ESD Implant

sanmuyang · 发表于 2018-11-1 14:55:25

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本帖最后由 sanmuyang 于 2019-4-10 09:46 编辑

如图ESD管的画法有什么区别，一个ESD1层只在漏端，另一个覆盖全部，before/after logic operation是什么意思？

sanmuyang · 发表于 2018-11-1 14:57:27

图片只有两张，不知道怎么传多了

yanpflove · 发表于 2018-11-1 15:27:10

1，logic operation应该是对drawing layer进行的为适应MASK制作而进行的中间步骤（可在相关文档搜索“logic operation”，看是否有相关说明）。
2，ESD Implant 目的是增加N型注入浓度，以降低Drain/Psub的击穿电压，从而降低ESD的触发电压，Vt1，所以只是Drain端需要这个额外的注入。
3，其他地方不需要，因为增加ESD Implant，会降低有源区的电阻，不利于ESD器件多叉指的均匀开启。
同理，在支持silicide的工艺中，甚至会在ESD的active区域阻挡silicide，防止进一步降低电阻。
4，综上，logic operation之前，为简化版图工程师设计，将ESD Implant画成简单的矩形。
实际MASK制作时，只要这个矩形中的一部分，所以需要一个中间步骤“logic operation”。
（关于ESD Implant Mask的logic operation应该会有一个逻辑运算的公式的。）