求助 压力对基准的影响

nanke

如题，测一颗SOT封装的IC上的亚阈值型基准+空载ldo的2.04V输出时，发现（1）用飞科热吹风最大档靠近芯片吹几秒 电压会急剧下降然后缓慢恢复，（2）用手指按压芯片，电压也会下降几百mV再缓慢恢复，
(3) 本来上午和下午测得的电压只相差1~2mV，经过(1)(2)处理后2.04V电压只能恢复到2.03V了
求教两个问题
（1）书上是有讲应力对基准电压的影响，但针对的是封装应力，还和晶格的方向有关，但封装好的芯片（SOT）还会受外部压力的影响吗？
（2）芯片是被我损坏了才会有10mV这么大的误差吗，那这种封装是不是不太靠谱，不能施加外力?

mikeppq

电吹风和手指按压实际上起作用的应该还是温度，有条件的话测一下芯片表面温度，结合封装热阻算一下芯片内部的温度。

jamesccp

主要是温度。
经过高温后，塑料封装压力也有点变化，对BJT特性有轻微影响。

moszheng

回复 1# nanke


   Hi ，
首先高温仿真+corner要确定没有这么大变化，例如85°和125°时；
其次如你所说可能封装打线是最大嫌疑，可能是不是打线的力度过大或者打线弧度过小，进而导致bonding wire容易受温度和形变的影响，并将其传导到芯片表面？

最后焊接问题要排除一下，例如芯片散热片是不是平整等。

只是纯粹探讨，一家之言~~