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公司简介:
金科集成电路是隶属台湾盛群半导体股份有限公司(HOLTEK SEMICONDUCTOR Inc.,)(全台湾前十大集成电路设计公司)之苏州子公司。她位于苏州工业园区国际科技园。金科集成电路负责盛群产品在中国之研发、生产、销售及售后服务。
目前盛群半导体股份有限公司产品范围包括有:特殊应用IC设计、微控制器IC系列、内存IC系列、通讯产品IC系列、消费性产品IC系列、以及计算机周边产品 IC系列等,其中数字元照相机(DSC)、传呼机、低功率无线电话(DECT)、智能型IC卡等之控制芯片,更为目前之重点产品。为因应集成电路产业技术应用之趋势,盛群将朝着3C整合与系统单芯片化的研发领域发展,并运用非挥发性内存产品技术来发展嵌入式的产品,以符合市场与客户之需求。
未来,金科将以单片机为主要发展方向为客户提供全方位之服务,持续以稳健之脚步,迈向成长的高峰,与客户共创美好的明天!
公司地址:苏州工业园区机场路382号国际科技园122A室
联系人:徐小姐
邮箱:sophiaxu@kingteksemi.com.cn
发布日期:2007-10-30
招聘截止时间:2007-11-30
职位:IC设计工程师
人数:1名
学历:本科
性别: 不限
专业:电子/电机/计算机/信电 相关科系毕业
工作经验: 有经验者佳, 应届毕业生亦可
要求:
a.熟悉集成电路设计流程.
b.熟悉单片机与汇编语言.
c.数电、模电、单片机原理、电路分析等
以上一经录用均享受苏州工业园区福利待遇
有意者请尽快将简历发送至sophiaxu@kingteksemi.com.cn,并在简历中注明期望薪资。
邮件主旨请注明应聘职位,条件不符者勿扰,谢谢!
[ 本帖最后由 chinazai 于 2007-10-31 21:03 编辑 ] |
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