模拟电路在测试时出现问题，是电路还是版图的问题呢？

思奇

当流片后，在测试的时候，发现一些性能并没有像预期那样达标，前仿的时候已经达标了，问题是否出在版图？版图中什么地方会引起性能不达标？在版图设计的过程中如何避免呢？

如果带着版图设计好后的一些电阻值等，进行后仿，结果流片后，又有一些性能不达标，问题出在何处？如何避免与解决呢？

有没有高手帮忙解答一下！

gnifengyu

理论和实际测试总是有差别的。所以有时候才需要制做两个板，一个进行测试一另一个比较。最后得出指标最好的一快板。建议你应该在片上修改调试。

echoluqi

测试与设计得结果不一致，个人认为有这么几种原因：
1）模拟失真：计算错误，换句话说么，就是软件算法不准，hspice得精度，一般应用足矣，所以这条可以忽略。
2）模型失真：制造出的器件与设计的器件模型性能不一致，包括MOS管，电容，电阻，金属连线，信号耦合，噪声……这个需要考虑foundry工艺的偏差度，在前仿阶段加入最大偏差参数来仿真最坏情况，保证最坏情况满足设计需求。版图后进行后仿真，保证寄生效应满足需求。
3）环境失真：你的设计与测试过程中，激励，负载，电磁干扰等如果出现不一致，也会导致测试结果不同。

如果上述几点全部符合要求，基本上测试结果都八九不离十的

wshy

学习了.谢谢

vdslafe

还有一个可能是设计失误，忽略了某些重要部分。比如说噪音和jitter的计算错了