理解晶圆的尺寸越大，单晶圆上能制造的半导体器件的规模就越大？

xingyun666666 · 发表于 2018-9-5 10:29:54

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请问，怎么理解晶圆的尺寸越大，单晶圆上能制造的半导体器件的规模就越大？

eipmca2011 · 发表于 2018-9-6 15:14:03

Wafer尺寸大，上面die更多，单die成本低吧，device规模和这没直接关系，工艺水平（40nm 28nm 20nm.....）决定的

xingyun666666 · 发表于 2018-9-6 16:25:31

回复 2# eipmca2011
Wafer尺寸大，上面die更多，单die成本低
是这个意思吗：2个5um^2的wafer上可以产生的die的数量肯定是少于10um^2的wafer上可以产生的die的数量？
因为wafer是圆形的，边界的die都是不能用的，因为切不出完整的矩形

aiden_wang · 发表于 2018-9-6 17:43:09

回复 3# xingyun666666

wafer没有5um，wafer尺寸一般有8英寸，12英寸等。一个芯片的工艺流程是固定的，wafer无论大小都要走一遍。如果wafer尺寸越大，相同产量下会明显减少工艺步骤，以达到节省成本的目的。可以理解为一片wafer面积越大，能够切出的die越多。

自信与坚强 · 发表于 2020-6-3 10:48:48

楼主和各路大神，请教一下是不是晶圆越大，工艺越难做呀，原因是什么呀？

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[讨论] 理解晶圆的尺寸越大，单晶圆上能制造的半导体器件的规模就越大？