TO之后的Wafer加工流程

yichaoren

今天学习了一下MPW TO之后wafer的加工过程，备忘，full mask/ production TO和这个可能有区别
1, Mask准备，一般的process都需要几十层mask，有专门的Mask的vendor来提供Mask， 由于Fab生产时是有顺序的，所以Mask也可以按照生产的先后顺序进行提供。 有专门的Mask的Vendor提供（i.e. Toppan）， DesignHouse也需要额外支付Mask费用
2, Fab进行加工，先加工FEOL, 后加工BEOL, 这也是命名的顺序
3, 加工到M1层时，就可以做些基本的测试了（个人理解是某些device已经加工好了），可以初步看下Wafer的质量
4, 在wafer加工时，除了加工客户的GDS，Fab还会放一些testkit在划片槽（scribe line）中。
5,  Wafer加工完成，需要对13个点进行测试，这是快速测试的方法。 这13个点是Fab选定的固定的点，至少对同一种process是固定的, 测试完这些数据之后，就可以初步判定这些wafer是acceptable还是不acceptable6,  一个LOT的Wafer大概有24片
7, 筛选出来的wafer会对所有testkit，最重要的device，进行全部测试,覆盖率100%，在过程中要记录每个的参数，Idsat/Vth/Iddq等等，wafer信息,lot信息，chip的x/y location信息等等，IBM有ECID，可以用来自动记录，22Fdx中没有，所以需要manual的去做，会花费很多时间
8, 都做好以后，就可以放到gelpack上，ship给客户，我们不会测试客户的电路。
9, 是否做wafer的减薄取决于客户要求，是否对wafer进行切割也取决于客户
10, reticle field,就是一次曝光的区域。
11,WAT: wafer acceptable test
12, FWET=final wafer electrical test. SWET= Short Wafer elecrical test,It is done at M1.

IC小白2

Iddq是什么电流呀