晶圆划片和晶圆减薄工艺

ZMOS · 发表于 2018-6-27 14:13:51

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晶圆划片和晶圆减薄工艺在整个制造过程中属于代工厂的工序还是封装厂的工序呢？

sjzdzzgc · 发表于 2018-6-28 15:23:26

封装厂，根据不同封装研磨厚度不一样

版图漫游者 · 发表于 2018-7-16 15:31:26

封装厂的工序，考虑外形管壳尺寸划片，J用的一般要求大于250um的厚度

HS3D · 发表于 2018-7-23 19:33:25

普通封装必然是封装厂负责DS和BG啊，但是在Foundry厂做封装的话，那当然是foundry厂负责了

mythos1453 · 发表于 2018-7-26 10:28:31

As far as I know wafer dicing is part of the microfabrication process.

sandwich · 发表于 2018-7-26 14:41:13

封装需求参数

翔子zkx · 发表于 2019-1-18 23:15:00

回复 1# ZMOS

封装厂做减薄划片封装，代工可做减薄

14102058 · 发表于 2019-1-21 08:51:53

正常情况下晶圆划片属封装厂工艺，晶圆减薄属于晶圆厂工艺；但是晶圆减薄工艺一般被晶圆厂放弃掉，交给专门的背金减薄工厂去做；晶圆划片一般在封装厂均可看到，但是也存在一些专门只做晶圆划片的工厂，以此来满足不同客户的需求

jyxzq · 发表于 2019-3-9 20:39:54

划片一般都在封装厂，磨片一般在晶圆厂，而我们公司是做晶圆，磨片做完后背面金属化，根据客户订单需要，大部分划片后发货，故我们是磨片、划片都做

满满的poly · 发表于 2021-1-6 13:02:20

看你指的代工厂是芯片段代工还是

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