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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端资料区 › 后端设计资料不得不可

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查看: 7067|回复: 33

[资料] 后端设计资料不得不可

发表于 2018-6-20 22:40:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 qaf98 于 2018-6-20 22:43 编辑

Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures.bak.pdf (12.92 MB, 下载次数: 152 )

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits.bak.pdf (4.22 MB, 下载次数: 64 )

Principles of Power Integrity for PDN Design Chapter 1.bak.pdf (2.06 MB, 下载次数: 60 )

Principles of Power Integrity for PDN Design Chapter 2.bak.pdf (6.29 MB, 下载次数: 55 )

Principles of Power Integrity for PDN Design Chapter 3.bak.pdf (9.22 MB, 下载次数: 57 )

Designing 2D and 3D Network-on-Chip Architectures.bak.pdf

12.92 MB, 下载次数: 64 , 下载积分: 资产 -5 信元, 下载支出 5 信元

Designing TSVs for 3D Integrated Circuits.bak.pdf

4.22 MB, 下载次数: 30 , 下载积分: 资产 -3 信元, 下载支出 3 信元

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发表于 2018-6-20 22:59:07 | 显示全部楼层

多谢分享

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发表于 2018-6-21 02:44:23 | 显示全部楼层

Thanks for the share

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发表于 2018-6-21 20:06:27 | 显示全部楼层

thanks

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发表于 2018-6-22 01:31:47 | 显示全部楼层

多謝樓主

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发表于 2018-6-24 14:04:32 | 显示全部楼层

谢谢分享

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楼主| 发表于 2018-7-1 20:53:44 | 显示全部楼层

噢，找一个后端，POWER SIGNOFF兼职高手，请在这里私信我吧。
或者加我QQ: 1504546680

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发表于 2018-7-2 10:13:36 | 显示全部楼层

多谢分享

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发表于 2018-7-6 14:09:50 | 显示全部楼层

谢谢楼主

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发表于 2018-7-7 11:13:21 | 显示全部楼层

非常感谢你

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