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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › Analog/RF IC 设计 › Analog/RF IC 资料共享 › More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration
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楼主: windboycn

[资料] More-than-Moore 2.5D and 3D SiP Integration

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superjeson
发表于 2019-6-21 11:04:10 | 显示全部楼层
感谢资料分享
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allred87
发表于 2019-6-21 14:11:52 | 显示全部楼层
非常感谢，下来看看！！
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buildgates
发表于 2020-1-4 17:51:20 | 显示全部楼层
多谢分享
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zhanweisu33
发表于 2020-2-21 19:06:16 | 显示全部楼层
值得研究~~~
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zlhrsy
发表于 2020-3-25 15:03:54 | 显示全部楼层
tks a lot
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kuan
发表于 2020-3-25 15:19:31 | 显示全部楼层
nice information, thanks.
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cdting
发表于 2020-3-25 23:20:54 | 显示全部楼层
Thanks!
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baikeina
发表于 2020-11-6 12:49:24 | 显示全部楼层
这本书非常好，关于3D和2.5D
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liushahe20
发表于 2021-3-16 17:27:27 | 显示全部楼层
感谢楼主分享
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zdomain
发表于 2021-3-18 01:22:35 | 显示全部楼层
thanks for sharing
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