求助，锡球污染晶圆封装可靠性测试TC，THT均出现IGSS短路或超上限

woshigenanhai3 · 发表于 2018-5-28 16:20:25

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标题：锡球污染晶圆封装可靠性测试TC，THT均出现IGSS短路或超上限，求助。。。。。锡球污染应该造成接触不良才对，IGSS应该很小，BV偏大才正常，这把我搞糊涂了。FT数据不良品基本都表现为接触不良，拿良品做可靠性实验，就表现为短路了，奇怪的很，求大神解惑，老板在后边拿着鞭子呢

woshigenanhai3 · 发表于 2018-5-28 17:28:59

自顶，求大神

leogfzhang · 发表于 2018-6-2 18:51:49

CSP封装么？

踩不死的小强 · 发表于 2019-1-8 14:26:45

什么封装？

[求助] 求助，锡球污染晶圆封装可靠性测试TC，THT均出现IGSS短路或超上限