IC pad/ball的区别？

analogg · 发表于 2018-4-30 14:53:19

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pad是指IC芯片的出PIN的引脚。那通常封装所说的ball是指什么呢？

transistor7 · 发表于 2018-5-1 23:24:42

回复 1# analogg

你说的应该是BGA packaging 里面的bump

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tomcarrot · 发表于 2018-5-2 09:08:04

pad是wirebonding的讲法吧
bump是top metal上打的pin脚，等同于pad
ball是封装长了一层RDL之后再连线出去的pin脚

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