3D-MID技术可用于制作手机天线，连接器、网卡、GPS导航等

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现阶段国内市场上的很多手机内置天线采用金属片与塑料模型热熔的方式固定或者直接将金属片用背胶贴在手机背壳上，这些天线存在多方面的制约，如制作流程复杂，部件多，成本高，组装时间长，但现在国外流行一种3d-mid技术直接将线路做在三维立体的塑料表面上，这样做出的天线可以很好的利用空间结构，制作流程短，部件少，可靠性高，信号稳定等不可预见的优点．
由德国一家公司发起的激光直接成型法（Laser Direct Structuring，以下简称LDS）技术比传统的一些3D-MID技术流程更有独到之处，样品或批量生产都不受限制，流程非常短，具体流程如下：
1.注塑成型
以可激光活化的改性塑料为原料，采用普通的注塑成型设备、模具等技术注射出塑料本体。
2. 激光活化
用聚焦激光束将线路图形转化到塑料表面上，将制作导电图形的部位，活化、粗糙图形部位表面。
3. 金属镀覆
用化学方法在被激光活化的图形部位沉积上导电金属，从而实现在三维塑料件上制造
导电图形，形成互连器件。
这种机械与电气设计集成一体的设计方法.在汽车电子与通信工艺等方面有很多优势. 本人所在的公司早在三年前即已开始关注和跟踪3D-MID技术的发展及应用，并于06年在公司研发中心成立了3D-MID项目组开展3D-MID相关技术的专项研究，其间项目组成员多次专程赴国外学习、考察3D-MID技术及其应用，通过引进德国先进设备并经多次实验、做样，已在国内率先掌握了应用LDS．
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