我们拿到了多个RCX提取工具的Runset后，往往会问：哪个工具针对这个工艺的提取精度更准？在哪些条件下比较准？如果不准，误差有多少？
有一个工程师对某个全芯片做后仿真，采用2个不同的EDA工具进行寄生参数提取，仿真的延迟误差在20%-30%左右，明显误差偏大。经过分析，发现是寄生参数提取工具的不一致造成的，该如何进一步分析呢？ 通过采用本文下载的软件工具分析，发现2个工具针对mos管内部的寄生电容是否需要屏蔽，设置参数不一致。经过与spice model的提供方确认，spice model已经包含寄生参数，需要屏蔽寄生参数提取的mos管内部电容。其中一个寄生参数提取工具没有屏蔽这些电容，导致结果不一致。修改参数后，二个工具后仿真延迟接近。
一般情况下，当你从foundry拿到RCX Runset后，foundry往往会提供如下精度表格：
这个表格会很长，大约有几万行，把每个工具在不同版图条件下的误差都做了对比。
那么，这个表格中的具体数字是什么含义呢？
表格中的Ccl, Ccr是主导体与左右相邻导体的耦合电容， Cb是主导体与下面平板的耦合电容，Ct是主导体与上面平板的耦合电容。
由于版图中的图形很复杂，所以表格中需要把各种拓扑结构的图形的计算结果都列出来做对比。
不过，如果foundry没有给你提供该表格，你该如何分析误差呢？
可以下载如下软件：（使用期限1个月，到期后可申请续用）
链接:
提取码: kfqa
它的基本功能就是生成上述表格，供设计工程师分析和比较寄生参数提取的精度。
工具的使用方法很简单， 把工具报解压后，修改setup.csh文件中的第一行，把路径设置为你安装的路径，然后source setup.csh，就可以启动工具了。
启动工具的方法： 首先进入barde/tuta/demo/demo_gui的目录， 敲： barde -rcx , 就会弹出如下界面：
然后按照工具的使用说明书一步步操作即可。
除了beol的验证，RCX Runset有一个重要的参数是meol功能的验证，即不仅验证金属导体的寄生参数提取是否准确，还验证在器件提取时，把器件与金属导体一起考虑时的寄生参数提取是否准确。通过下载该工具也可以验证meol的寄生参数提取是否准确。
使用工具如有问题， 可以通过[url=]support@microscapes.com.cn[/url] 来获得帮助。
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楼主
发表于 2019-7-3 12:54:59
