Calibre xRC/Calibre xACT/Calibre PERC三者区别

ZMOS

最近在调整公司的后端验证工具，涉及到28nm左右的节点制程的产品，准备升级Calibre配套的工具。看了网上论坛及Mentor公司的官网，发现有两款比较符合需求：Calibre xACT & Calibre PERC，我想实现常规的验证及ESD/xESD/LatchUp等可制造性的验证。之前一直使用的是Calibre xRC，这三款工具的能否集成在一起？还是有其他的选择？

firewolf223

xACT 和 xRC 是差不多的，ACT 用了什么3D engine ，据说是model 更准了。但是model 也是fab 做的，里面的function 还是要看fab 写的好不好。
PERC 是另外一种tool ，但是这个check rule 一般需要design house自己写，fab 很少提供。因为这个主要还是看经验的，fab 提供的ESD library 都是验证过的，一般没什么问题。这个主要check 的 比如说 pad 不能直接接到core device的 S/D ，中间必须加resister 这种。这种如果你的schematic 上没有这个电阻，LVS是check不出来的。但是这种rule 一般fab 不会给你提供。而且和你本身的EDA 环境关系比较紧，fab 不好像DRC 这种提供一套所有环境下都能用。有可能你的能用，换个环境不能用了，fab就尴尬了

夏雨123

二楼讲的很好，我学下下。我也简单说一下我知道的。run xACT先进工艺用来寄生参数提取的，精度比较高，当然可以抽取3D模型，一般针对16nm级工艺以下。run PERC呢，是fullchip的时候，抽取点到点电阻的，可以用来检查ERC，ESD，density。

note30933

good point

billcxx

在28nm以下的工艺，不知道有多少公司会用xACT ？  
我见过的几家大公司基本都是用的starRC和QRC为主 。

PERC最大的特点是可以传递电位，不同的电位可以调用不同的DRC规则进行检查。
当然也可以用来算电阻。

youzideyou

补充一下
1.尽管不同的foundry的runset写法不一样，但他们的检查的主要都是ESD和Latch up的rule，尤其在ESD事件下,ESD结构能不能能不能将ESD电流快速泄放。
2. 基本上小工艺都要过一遍PERC的检查，这个检查可以分为Chip level 和 IP level 。
3. 在用PERC进行检查的时候，会分好几类去检查，有的查电阻，有的查过电流能力，有的查防护结构

tfjim

firewolf223 发表于 2018-3-30 16:56
xACT 和 xRC 是差不多的，ACT 用了什么3D engine ，据说是model 更准了。但是model 也是fab 做的，里面的fu ...

讲的好

tfjim

youzideyou 发表于 2019-5-29 22:41
补充一下
1.尽管不同的foundry的runset写法不一样，但他们的检查的主要都是ESD和Latch up的rule，尤其在ESD ...

谢谢分享

Miya.huang

谢谢分享

zjhui89

谢谢分享