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[原创] uModule电源管理模块及封装技术

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发表于 2018-1-23 15:04:24 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在所有的电子设备和产品中,都不乏电源管理芯片的“身影”。高性能模拟 电源管理模块提供了在汽车、电信、工业、医疗、计算、军事以及高端消费类市场中的电源管理和功率转换应用的高效解决方案。

虽然电源管理模块在各行各业内广泛应用,但是高性能的塑封型uModule电源管理模块国产化率几乎为零,现在基本需要进口,其中最知名的国外公司为凌力尔特(LINEAR)。


                               
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电源管理模块“涨姿势”

电源管理IC随着主要终端应用市场的扩张获得增长, 预测电源IC将受益于多个主要终端市场的扩张,在2016~2022年期间获得3.6%的复合年增长率(CAGR),与半导体整体产业的增长趋势保持一致。2016年,电源IC市场的规模预计为145亿美元,到2022年预计将增长至180亿美元。



                               
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电源管理IC市场营收预测


什么是电源管理模块?

电源管理模块指开关电源的脉宽控制集成,电源靠它来调整输出电压电流的稳定。随着电子技术的发展, 尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡, 电源IC发挥的作用越来越大。几年前, 电源IC还仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器, 但现在电源IC涵盖很多内容,包括DC/DC、LDO(低压差线形稳压器)、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC(功率因数校正)、节能控制、功率MOSEFT等等。现在的发展趋势已经不局限于单一功能,而是将各种功能整合在一起,所以电源IC目前更多的被称为电源管理芯片或者uModule


   

何为μModule 微型模块?

     μModule (微型模块) 产品是完整的系统级封装 (SiP) 解决方案,其可最大限度地缩短设计时间并解决电路板空间和密度等常见问题。采用uModule微型模块产品进行设计能够显着地缩减完成设计过程所需的时间量 (视设计复杂性的不同,缩减幅度可高达 50%)。μModule 系列将组件选择、优化和布局设计任务从设计师转移给了器件,从而缩短了整体设计以及系统故障排除时间,并最终加快了产品上市进程。



                               
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                   uModule将客户复杂的问题进行简单化同时进行了微型化




     μModule 解决方案把分立式电源、信号链路和隔离式设计中常用的主要组件集成在一个外形类似 IC 的紧凑型封装中。该 μModule 产品需要经得起严格的测试和高可靠性工艺验证,从而将简化客户产品设计的设计流程和布局。

    μModule 系列产品可适合众多的应用,包括负载点稳压器、电池充电器、LED 驱动器、电源系统管理 (PMBus 数字式管理电源)、隔离式转换器、隔离式收发器和信号链路接收器解决方案。该系列的每款器件均需要专业的应用设计专门知识和实际的品质管控与制造经验,以提供高集成度、易用性以及可重复和有保证的系统性能。



                               
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国外知名公司产品外形


苏州捷研芯向uModule电源管理模块的封装发起挑战!

近两年来已陆续帮客户推出数款高性能的uModule产品,获得客户好评。

目标工业级电源模块:

广泛应用于汽车、通讯、工业机械和军工领域。

客户需求与期望:

电源模块由板级变为芯片级;工业级以上可靠性;高集成度;低成本。

捷研芯解决方案:

提供封装载板设计,仿真;高压注塑模具设计与仿真;为客户定制模具和进行特殊工艺开发;样品制作和批量化生产。

客户价值:

芯片级微模块在后续组装中使用更便捷;模块化提升了原有板级应用的可靠性;拓展了新的终端市场,从而增加了客户在汽车、工业领域的市场份额。



                               
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                           超厚高密度SIP集成微型电源模块

                     

作为国内首家专注MEMS传感器及系统集成微模块定制化设计和封装的解决方案商,2018年电源管理模块将会是我司一项重要的业务,为客户提供小型化、低成本、高性能的封装解决方案,同时可以有“完美“的供电保障。助力中国广大设计企业突破重围,推出自有品牌的高端电源管理芯片!


关于捷研芯

苏州捷研芯坐落于苏州工业园区“纳米城”,由世界著名半导体封测公司的专家和中科院菁英人才创办,拥有独立知识产权的封装、测试、模块化技术及数据处理算法,设有2个研发中心和2个封装量产代工厂。致力于为设计公司、方案厂商以及工业、汽车、消费电子产业的制造商提供MEMS传感器、系统集成微模块的封装设计、原型制造、小量中试和批量生产(CEM)服务;提供智能微模块产品的定制化设计与开发(ODM)。


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