压焊块下放置ESD保护电路

xihuwang · 发表于 2018-1-21 17:49:58

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一款芯片，为了减小面积，将ESD保护器件放在PAD下。    发现一些半导体工艺厂商工艺文件里没有该方面的设计规则。
   而提供该设计规则的厂商，只允许放置他们提供的保护电路。
   我的问题是：
   1、CUP会给键合带来哪些可靠性问题？
   2、采用CUP设计的芯片，在封装前，需要和封装厂商确认哪些技术信息？
   3、CUP设计有哪些注意事项个？
谢谢！

ksg12 · 发表于 2018-2-4 21:03:56

能不能CUP，取决于键合类型，如果是楔焊的话，就不能放CUP。球焊就可以。任何对应力敏感的电路都不要放在芯片四周。

powerboy711 · 发表于 2018-4-5 17:52:53

会影响ESD效果，最好确认bonding 线径，TOP metal厚度。PAD结构，然后和封装厂要设计规则，一般都有建议的

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