低导通电阻问题请教

xihuwang

各位专家：     看到一些电源管理芯片，比如LDO，导通电阻只有几十欧姆。
     想请教，除了增大功率管尺寸来降低导通电阻外，在封装方面
有哪些注意事项，比如：
     1、多条键合丝？
     2、封装管壳设计？
     请有相关工程经验的大神赐教。

xihuwang

在我的印象中，键和丝的电阻就有几十豪欧

110006

片上加大功率管尺寸,优化连线,尽量降低Rdson。 封装的时候大多不用传统的bonding wire，  用类似WLCSP 的bump封装， 封装带来的寄生电阻会很小。