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查看: 3159|回复: 5

[求助] ESD防护中关于焊点PAD的设计

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发表于 2017-9-19 10:55:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
10资产
我是一个版图设计菜鸟,在具体的模拟版图中,焊点PAD该如何设计,求详细指教。现今有个电路图涉及到了关于ESD焊点的设计,没有做过。

发表于 2017-9-25 16:46:54 | 显示全部楼层
PAD?工艺规则文件中不是有PAD的结构吗?照着画不就行了吗?
发表于 2017-9-28 21:21:47 | 显示全部楼层
你的问题问的很模糊,能具体点吗???
发表于 2017-10-1 10:40:40 | 显示全部楼层
真是菜鸟,理解不了你!!!
发表于 2017-12-20 14:41:50 | 显示全部楼层
浅见: 如果是建标准单元库中的IO, 一般PAD 会垂直ESD 器件放置在外围。 如果是模拟版图中的ESD设计,如果顶层用厚金属,允许pad放在device上面,那么PAD 的位置是可以随便放的。
发表于 2018-6-7 19:36:29 | 显示全部楼层
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