关于efuse的问题

m13728838513 · 发表于 2017-9-1 10:09:11

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请教各位，目前用poly做efuse，efuse的size有什么要求？接efuse的pad的size最小可以是是多少？这些要求是由foundry厂决定还是测试封装厂决定？谢谢！

kefei_009 · 发表于 2017-11-24 20:06:10

同问，我看到较多文献都在芯片内部产生毫安级电流烧efuse，有在中测厂扎针修调efuse的么？
急，有相关经验的大神请速回复！

christ0426 · 发表于 2017-12-27 14:42:50

有没有大侠发一些关于efuse的资料，对这个一直比较迷糊
另外，efuse和trimming的区别是啥？有人给解答一下么？

cxl666 · 发表于 2018-1-3 15:32:57

回复 3# christ0426

yinyu1980 · 发表于 2018-4-2 09:09:39

回复 4# cxl666

谢谢版主

mpig09 · 发表于 2018-9-11 12:43:55

Thanks for your sharing.

m13728838513 · 发表于 2018-9-13 14:02:09

Thanks!

faithzy · 发表于 2018-9-13 14:23:28

Thanks!!!

eekevin25 · 发表于 2018-9-28 03:11:17

good data

muming856 · 发表于 2018-9-28 17:34:51

不错，学习下

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