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创芯大讲堂 EETOP旗下半导体职业教育品牌
【课程简介】 本课程结合讲师多年的实战工作经验，系统介绍了PCB设计的理论基础，重点教授高速电路的PCB系统设计、面向EMI/EMC及ESD的电子系统设计，以及面向制造DFM的PCB设计技术。并结合综合案例，分析EMC案例问题及整改方案，以及ESD设计隐患及优化设计。通过理论和实践相结合的培训方式，帮助电子行业应届毕业生以及初级工程技术人员在理解PCB设计系统理论的基础上，掌握PCB设计中的各种实用技能以及分析问题的技巧，提高在PCB单板产品设计和布线方面的专业技能，为企业培养优秀的PCB工程师和项目管理人员，提高电子系统产品性能质量和可靠性，增强产品的市场竞争力。 【讲师简介】 邵鹏，毕业于北京大学计算机系，硕士学位。历任Intel公司中国研究院研究员，IBM高级硬件工程师，研究员。具有多年的外企项目研发经验，协助航天部完成多个高端系统设计。在Intel任职期间，负责高性能服务器基础架构研究。在IBM任职期间，负责从芯片到板级、系统等全流程的高速链路设计与仿真工作。从加入Intel起，一直从事于高速系统的信号完整性和电源完整性分析，曾获得公司多种奖项，拥有多项专利。独立出版《高速电路设计与仿真技术－Cadence实例设计详解》和《信号/电源完整性仿真分析与实践》专著。 为华为、中兴、曙光、Nokia、Ericsson等公司的高性能交换机系统及NSN、Samsung、步步高、海信等终端设备厂商设计提供咨询，曾解决从芯片级设计到系统级应用等一系列技术难题，具有丰富的理论知识和扎实的一线实践经验。 【培训对象】 产品研发人员、PCB工程师、测试及质量管理人员、在校生。 【培训理念和目标】 【培训内容】
1. PCB理论基础 PCB设计的实质 PCB生产工艺流程 PCB原理图设计要求（层次化设计、不同级别的模块复用） PCB制程及工艺要求 PCB设计高级技术(光学定位点要求、测试点要求、制图文件的要求) 原理图设计实例分析
2. 面向高速电路的PCB系统设计技术 数字信号和模拟信号的区别和联系 信号完整性设计方法 传输线理论和端接技术 各种端接案例分析 电源完整性设计方法 干扰在PCB内部如何传递 PCB中电路串扰的机理和预防 PCB如何与外界产生电磁耦合 叠层的设计对信号和系统的影响 多层板的叠层设计原则 什么是信号的回流路径？ 如何判别和选择回流路径 由于回流路径的理解错误，导致的信号设计失效案例分析 由于回流路径的理解错误，导致的系统设计失效案例分析 回流路径对EMI/EMC的影响
3. 面向EMI/EMC及ESD的电子系统设计技术 EMI/EMC设计要求 什么是系统级EMI/EMC设计 什么是PCB内部EMI/EMC设计 如何设计金属外壳产品的接地？ 金属外壳对EMC的影响实质 如何设计非金属外壳的接地？ 浮地的真正EMC意义 浮地设备如何设计EMC 隔离的真正EMC意义 如何设计金属外壳产品的接地？ PCB在现实中的电磁环境分析 做好PCB“接地”的设计 PCB接地设计的核心内容 数模混合电路中如何设计PCB的接地，单点接地还是多点接地？ 如何选择接地点? ESD原理和防护机制 高速电路、EMI/EMC和ESD设计关联性 常用EMC滤波器件工作原理 电容、电感、磁珠特性 电源端口滤波电路如何设计 电感电容位置如何放置？ 数模混合电路设计原则 模拟电源设计失败案例分析
4.面向制造DFM的PCB设计技术 什么是DFM设计？ DFM设计要求 DFM设计案例分析 5. 系统调试综合案例 仿真软件的作用是什么？ 什么是一个好的SI，PI以及EM仿真工具？ 如何有效并高效使用各种仿真工具？ 【培训费用】 3200RMB/人（已结束，相似课程已转线上仅399元，点击观看）
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发表于 2017-8-24 15:20:13
发表于 2017-8-30 16:59:51
