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[招聘] 【中科院自动化所招聘】

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发表于 2017-7-28 10:16:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一、招聘计划   


        岗位1:高级SOC工程师(2人)      
        工作职责:   
        1)、协助完成SOC芯片规划,撰写设计文档   
        2)、负责RTL前端设计、开发、优化、后端验证、系统调试等,实现由方案到芯片的设计流程      
        岗位要求:  (2/3项选其1)   
        1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士   
2)、掌握计算机体系结构,熟悉ARM/MIPS/PowerPC/RiscV/VLIW中的一种架构;   
        3)、熟悉人工智能、深度学习、类脑等领域,有DNN/SNN/CNN/RNN/LSTM等网络中的一种开发经验   
4)、有SOC开发经历,熟悉AMBA/AXI等总线结构;熟悉DMA、MEMCTRL等设计   
        5)、精通Verilog语言   
        6)、掌握综合、验证、形式验证等设计流程   
        7)、有FPGA开发经验   


        岗位2:高级模拟电路设计工程师(2人)      
        工作职责:   
        1)、协助完成模拟芯片规划,撰写设计文档   
        2)、独立负责或合作完成系统的指标定义、电路设计及仿真验证   
        3)、辅助layout设计   
        岗位要求: (3/4项选其1)   
        1)、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士   
2)、掌握半导体物理、模拟集成电路等相关知识   
        3)、有数模混合电路设计和仿真经验   
        4)、有DC/DC、LDO、DAC、ADC、PLL、低噪声放大器中的一种成功流片经历   
5)、有模拟电路的MATLAB建模能力   
        6)、熟悉BSIM4模型及spice   


        岗位3:高级后端工程师(1人)      
        工作职责:      
        1)、大规模芯片的后端设计规划及组织设计实施      
        2)、从Netlist到GDS输出的后端设计     
        3)、协调流片、划片、封装事宜   
        岗位要求:      
        1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士   
2)、熟悉ICC、DRC、LVS等后端工具的使用,熟悉并能够能够独立完成SOC芯片的后端流程      
        3)、熟悉布局布线、物理验证、静态时序分析、功耗分析,DFM分析,寄生参数提取等物理设计流程      
        4)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力      
        5)、有65nm工艺以下成功流片经历      


岗位4:高级layout工程师(1人)      
        工作职责:   
        1)、协助设计工程师完成芯片版图规划与布局   
        2)、layout设计   
        岗位要求:      
        1)、计算机、微电子、电路与系统等相关专业硕士、博士   
        2)、熟悉集成电路工艺流程,具有基本模拟电路,器件和信号匹配的基础知识   
3)、按照设计工程师的要求设计IC版图,包括信号走线,电阻及晶体管的匹配,大电流走线,ESD器件,Latchuprule等方面的考虑   
4)、熟练使用Cadence Virtuoso等EDA工具进行版图设计,掌握Calibre验证工具及脚本使用,完成物理验证DRC/LVS/ERC/PEX等   
        5)、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备良好的tcl/skill/perl/shell脚本编程能力      
        6)、有模拟电路layout设计及成功流片经历     


        岗位5:应用工程师(1人)         
        工作职责:   
1)、基于FPGA,开发芯片原型验证系统及芯片测试平台   
        2)、进行系统调试与验证   
        3)、负责元器件老化、筛选以及试验   
        岗位要求:         
        1)、熟练掌握PCB设计相关软件如allegro、altium等,做过基于FPGA的板卡开发;         
        2)、熟练掌握信号完整性电源完整性相关理论;         
        3)、能够进行上下位机简单程序开发;      
        4)、有高速电子线路设计经验优先;         
        5)、掌握Verilog语言优先;   
        6)、熟悉GJB548B、GJB597者优先   


岗位6、半导体器件建模及分析工程师 (1人)   
岗位职责: 研究半导体器件模型建模及辐射效应   
岗位要求:     
1)、半导体或微电子相关专业博士;   
2)、掌握半导体器件模型的构建,对模型有相关研究;   
3)、掌握单粒子以及总剂量效应机理;   
4)、精通TCAD、MATLAB等工具的应用   


岗位7、科研助理(1人)   
岗位职责:   
1)、负责科研统计、财务报销、文档整理;   
2)、及时准确的更新员工通讯录;   
3)、负责日常办公用品采购、发放、登记管理,办公室设备管理;   
4)、负责员工考勤;   
5)、上传下达,招聘相关,分发文件等相关业务事宜;   
6)、负责打印、复印文件,收发业务相关快递;   
7)、参与申报项目、项目管理等;   
8)、领导交代的其它工作。   
        岗位要求:   
1)、电子、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历;   
2)、工作仔细认真、责任心强、为人正直,具备较强的书面和口头表达能力;   
3)、熟练使用Word、Excel、PPT等OFFICE办公软件;   
4)、形象好,气质佳;   
5)、熟悉平面设计或三维动画设计者优先;   
6)、熟悉电子、计算机、集成电路等方面的知识者优先;   
7)、熟悉办公室行政管理知识及工作流程者优先。   




二、聘用待遇            
        1、应届博士可解决北京户口;            
        2、提供有竞争力的薪酬福利和职业前景;            


三、说明及联系方式   
1、自招聘启事发布之日起,凡符合招聘条件的人员均可报名。   
        2、以上岗位均提供实习岗位,请在简历中注明        
        3、提供社招     
        4、请应聘者以E-mail形式发送简历,请用pdf格式。邮件标题为以下格式:岗位+学校+姓名;文件名:岗位_学校_姓名.pdf           
        5、电子邮件地址:iacas_hr4@163.com   
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