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查看: 3631|回复: 8

[求助] 关于ESD问题

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发表于 2017-5-10 09:07:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
20资产
请问,I/O Pad 的ESD,可以只用N-type diode MOS接法么?还是必须P和N一起用?
gnd的pad是不是也一定需要ESD?

谢谢

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几个问题分开来看:地PAD本身不用ESD啊,本身就是其他PAD到它的引流,如果它上面还出现带阻抗器件并不适合。如果一个芯片上有多个GND,GND之间可以用背靠背PN结做噪声隔离和引流。比如我们公司的产品数字地到模拟地做了一组PN结作为泄放通路,ESD测试结果有略微改善,但影响不大。 另外NMOS作为衔接I/O到地轨的ESD通路,一般是源、栅、衬底都接地,称为ggNMOS。但是如果单纯普通的NMOS的话太容易因为电位浮动而误触发导通,因而一 ...
发表于 2017-5-10 09:07:48 | 显示全部楼层
几个问题分开来看:地PAD本身不用ESD啊,本身就是其他PAD到它的引流,如果它上面还出现带阻抗器件并不适合。如果一个芯片上有多个GND,GND之间可以用背靠背PN结做噪声隔离和引流。比如我们公司的产品数字地到模拟地做了一组PN结作为泄放通路,ESD测试结果有略微改善,但影响不大。

另外NMOS作为衔接I/O到地轨的ESD通路,一般是源、栅、衬底都接地,称为ggNMOS。但是如果单纯普通的NMOS的话太容易因为电位浮动而误触发导通,因而一般在源端加一个salicide的电阻,也起镇流作用,保证一组ggNMOS同时开启,承受更大的ESD冲击。

到电源轨理论上也可以用ggPMOS,但一般用得较少,用一个反向二极管clamp即可。但综合来说ESD策略分为I/O附近密集clamp,电源地之间简单clamp和电源地之间用一个总的clamp,I/O处只做简单PN结来clamp两种策略,还是多看看资料和实际测试结果
发表于 2017-5-10 11:33:45 | 显示全部楼层
先用代工厂推荐的ESD结构流片,等成品ESD测试后再看是否需要修改结构。I/O也可以接上拉的PESD结构的。
发表于 2017-5-10 15:33:14 | 显示全部楼层
通常情况不是N-type diode MOS接法,而是gate/source/bulk均接地 的接法,可以仅用nmos器件到地,无对电源,但是这种情况会降低ESD性能,推荐旁边增加一个电源到地的CLAMP电路。
发表于 2017-5-10 15:34:03 | 显示全部楼层
通常情况不是N-type diode MOS接法,而是gate/source/bulk均接地 的接法,可以仅用nmos器件到地,无对电源,但是这种情况会降低ESD性能,推荐旁边增加一个电源到地的CLAMP电路。
 楼主| 发表于 2017-5-10 16:31:39 | 显示全部楼层
回复 4# scy8080


    谢谢回复,gnd的pad是否一定需要ESD呢?
 楼主| 发表于 2017-5-11 09:20:45 | 显示全部楼层
回复 2# kekexingren


    非常感谢您仔细的回答
发表于 2017-5-12 12:38:03 | 显示全部楼层
good one
发表于 2017-5-12 12:39:58 | 显示全部楼层
thanks to you
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