smic .18工艺绕线绕不通；

shajingwang · 发表于 2017-2-22 22:23:11

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simic .18 工艺没；线都比较宽；利用率也才65%，cell density 也不大；但就是绕线绕不通；共5层metal； metal5 metal4 metal1 做电源； metal2 metal3 metal4 绕线使用；最后short 和 drc 依然很多； .18 工艺在绕线时候有没有什么需要注意的呢？

shajingwang · 发表于 2017-2-22 22:38:24

回复 1# shajingwang
fp很简单；就一个模拟模块也没有其它marco； short 也不是很集中；分布在stand cell区域； congestion 在place之后看着稍微严重一些； pin density 不严重；

richardguo · 发表于 2017-2-23 14:30:00

你把metal5也用来布线不就可以了吗，65%应该没问题，不行就在布不通的区域加density限制。

教父 · 发表于 2017-4-14 16:44:16

encounter里面做电源应该是power strip ，其他的地方你还可以用m5的

rexue5495 · 发表于 2017-4-14 17:33:41

放开布线，么有规定走了电源不能走信号，18的工艺应该没什么要求

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