设为首页收藏本站
在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
创芯云服务  : 创芯大讲堂  | 创芯人才网 | 数字IC职业培训  EETOP诚邀线上IC培训讲师!
搜帖子
EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装讨论区 › 请教半导体封装的问题，在晶圆放在封装上且打好金线之后 ...
返回列表 发新帖
查看: 2157|回复: 1

[求助] 请教半导体封装的问题，在晶圆放在封装上且打好金线之后，注塑的过程是怎样的？

[复制链接]
wang.bin
发表于 2017-2-13 12:03:04 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看，没有账号？注册

x
注塑会把金线压断或者压弯吗？
回复

举报

yinwen65
发表于 2017-5-3 12:47:36 | 显示全部楼层
一般是transfer molding， 注塑的工艺需要调整注塑速度压力，否则会有wire sweep during molding导致short 的危险。
EETOP创芯人才网简历投递入口
回复 支持 反对

举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条

小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2025-4-22 18:48 , Processed in 0.014273 second(s), 9 queries , Gzip On, MemCached On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表