【北京融通高科微电子】招聘各类英才

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1. 数字前端工程师
岗位描述：
      1、非常扎实的数字电路基础，熟悉芯片正向设计流程；
       2、 熟练使用常用EDA仿真工具；
      3、 熟悉ARM或者8051CPU的体系结构，熟悉AMBA总线架构；
      4、 熟悉USB、SPI、UART、I2C等接口；
      5、 参与FPGA验证、芯片测试等工作；
      6、 优秀的英语资料阅读能力，一定能力的英语听说能力。

2. 芯片后端工程师
岗位描述：
     1、3年以上工作经验，熟悉数字后端开发流程，能够熟练掌握DC、ICC、PT、calibre、virtuoso等EDA工具；
    2、至少具有40nm工艺成功流片的经验；
    3、熟练掌握shell、tcl、Perl等编程语言；
    4、对时序分析有深刻的了解；
    5、优秀的英语资料阅读能力，一定能力的英语听说能力。


3. 硬件工程师
岗位描述：
     1. 通信、电子信息工程、自控等相关专业研究生以上学历；
     2. 熟练使用Xilinx（Altera） FPGA进行设计开发，掌握FPGA代码设计，仿真、综合、实现流程；
     3. 熟悉8051芯片、ARM等微处理器控制芯片，掌握C语言或汇编语言编程；
     4. 熟练使用示波器、逻辑分析仪、协议分析仪等设备；
     5. 熟悉USRT、SPI、USB、ISO/IEC 7816、ISO/IEC14443等协议；
     6. 工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。

4. 验证工程师
  岗位描述：
      1、 熟练使用常用EDA仿真工具；
      2、 熟悉ARM或者8051CPU的体系结构、AMBA总线架构；      3、 熟悉USB、SPI、UART、I2C等接口通讯协议；
      4、 熟悉UVM、VMM等验证方法学，具备完整搭建项目验证环境的能力；
      5、熟悉synopsys UPF验证方法学优先；
      5、 优秀的英语资料阅读能力，一定能力的英语听说能力。


我们提供业界有竞争力的薪水和待遇，如有意请您将简历发至：rtm_zhaopin@163.com

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