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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装资料区 › 《The electronic packaging handbook》封装专题的书 ...
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楼主: d8848c

[资料] 《The electronic packaging handbook》封装专题的书

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发表于 2021-6-15 11:23:27 | 显示全部楼层
好资料，蟹蟹分享，很专业和足够的深度，很有指导和借鉴的价值，学习了
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copper-wire2021
发表于 2021-12-30 12:00:43 | 显示全部楼层
good guy ,study and eat
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ccpi290
发表于 2021-12-31 21:23:15 | 显示全部楼层
kankan
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huaashan
发表于 2022-2-26 11:45:30 | 显示全部楼层
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Zhangshuan
发表于 2022-4-9 09:33:45 | 显示全部楼层
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im.leo
发表于 2022-4-9 10:04:36 | 显示全部楼层
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szdgsz
发表于 2022-5-31 19:12:10 | 显示全部楼层
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szdgsz
发表于 2022-5-31 19:28:40 | 显示全部楼层
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szdgsz
发表于 2022-5-31 19:29:28 | 显示全部楼层
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szdgsz
发表于 2022-5-31 20:15:04 | 显示全部楼层
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