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查看: 3990|回复: 9

[求助] MIM电容接法

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发表于 2016-9-9 08:55:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教大家一个问题,如果将MIM电容放在器件上方,但是不做metal shield会对电路造成什么不良的影响?请教大家一个问题,如果将MIM电容放在器件上方,但是不做metal shield会对电路造成什么不良的影响?谢谢!!!
发表于 2016-9-9 09:11:42 | 显示全部楼层
会有寄生电容耦合,看你能不能接受了
 楼主| 发表于 2016-9-9 09:30:08 | 显示全部楼层
回复 2# kidd_han


   这个其实没有多大问题。现在的问题是smic的design rule要求如果在器件MOS管等,上面堆放电容的话是需要在电容和器件之间加一层metal shield的,这一层metal得接地,但是我们的现在选的1P4M的工艺metal不够,电容只能直接堆到mos管上方,就不加metal shield了。这样的话就过不了DRC了,我们现在分析的是由于我们电容的下极板都是接地的,这样的话应该也就相当于是一层metal shield了,所以我们觉得如果直接把这个MIM cap堆到MOS管上面应该不会有问题?欢迎你给出一点意见,谢谢!!!
发表于 2016-9-9 10:06:16 | 显示全部楼层
DRC并非一定要遵守的,前提是你知道违反它也没有关系,而且你的上级同意且为此背书。
我个人是没有这样干过的,因为我用的MIM不大,不至于这些面积也cost down起来。
既然你们觉得是可以的,那就做吧,当然你老板要同意。
还有就是咨询smic的意见,虽然它多半是反对的,但也是一个做事流程吧。
 楼主| 发表于 2016-9-9 10:10:06 | 显示全部楼层
回复 4# kidd_han

好的,谢谢!
发表于 2016-9-9 10:14:20 | 显示全部楼层
回复 5# Cruise.lj


    对了,你们可以通过后仿验证耦合电容对电路的影响。这也一方面增加你们的信心。
 楼主| 发表于 2016-9-9 10:19:29 | 显示全部楼层
回复 6# kidd_han

恩恩,后仿还好!!!
发表于 2016-9-10 09:30:36 | 显示全部楼层
注意parasitic C和coupling effect
发表于 2016-9-10 12:36:00 | 显示全部楼层
本帖最后由 math123 于 2016-9-10 13:58 编辑

以前听一个同学说他在的小公司因为电容耦合,一个运放被噪声干扰了,几十万就这样没了,工作和小公司都有风险了
发表于 2016-9-10 15:06:56 | 显示全部楼层
回复 9# math123


    既然知道是电容耦合的噪声干扰问题,为什么不做有针对性的改进呢?
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