高性能3U PXIE信号处理平台

thicp

产品编号：1501005

高性能3U PXIE信号处理平台

( B-PXIE-6455 )

数据手册

( Data Sheet )

Version 1.0

清华大学设备仪器厂智能计算研发中心
|
清华仪器

1 板卡概述

1.1 板卡简介

B-PXIE-6455是一款基于PXI Express总线架构的高性能信号处理平台，该平台采用一片TI的DSP（TMS320C6455）处理器与一片Altera的FPGA（EP4CGX150）处理器，DSP最高支持1.2G主频，与FPGA协同工作能提供较强的处理性能。DSP通过SRIO与EMIF与FPGA进行高速互联，FPGA提供x4 PCIE总线。板卡具有1路千兆以太网口，具有1路SFP光纤通道接口，板卡具有8路LVDS信号输入与8路LVDS信号输出。板卡可广泛应用于实时信号处理、智能图像分析等场景。

1.2 功能框图

图1-1 板卡功能框图

1.3 硬件指标

[size=8.0000pt]q 标准PXI Express规格，欧式板卡结构，具有较好的机械性能。

[size=8.0000pt]q 板载1片高性能DSP（TMS320C6455）芯片，最高支持1.2G主频。

[size=8.0000pt]q DSP外挂8Gb Nand Flash、1GByte DDR2 SDRAM、SPI Flsh

[size=8.0000pt]q 板载1片高性能FPGA（EP4CGX150）芯片。

[size=8.0000pt]q FPGA外挂2组DDR2 SDRAM，方便进行乒乓操作。

[size=8.0000pt]q FPGA采用并行模式加载，采用CPLD引导。

[size=8.0000pt]q 板卡具有1路千兆以太网口。

[size=8.0000pt]q 板卡具有1路SFP光纤通道，支持3.125Gbps线速率。

[size=8.0000pt]q 板卡具有8路LVDS输入、8路LVDS输出。

[size=8.0000pt]q 板卡支持x4 PCI Express gen1，提供对普通PXIE主板的支持。

[size=8.0000pt]q 板卡具有同步触发功能，能实现多板同步。

1.4 功能特性

[size=8.0000pt]q DSP处理节点，主要功能特性有：

[size=8.0000pt]Ø DSP采用TI公司的高性能定点运算DSP（TMS320C6455）。

[size=8.0000pt]Ø 1ns的指令周期、最高1G的时钟频率。

[size=8.0000pt]Ø 支持4个x1 SRIO或者1个x4 SRIO，v1.2版本，最高3.125Gbps速率。

[size=8.0000pt]Ø 支持32位DDR2控制器（DDR2-500）。

[size=8.0000pt]Ø 支持最高64位/133-MHz EMIF。

[size=8.0000pt]q FPGA处理节点，主要功能特性有：

[size=8.0000pt]Ø FPGA采用Altera的Cyclone IV系列（EP4CGX150）。

[size=8.0000pt]Ø FPGA具有150K个逻辑单元（LE）。

[size=8.0000pt]Ø FPGA具有6480Kb嵌入式存储单元。

[size=8.0000pt]Ø 时钟资源：具有30个全局时钟网络、8个PLL。

[size=8.0000pt]Ø IO资源：支持1.2V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V。

[size=8.0000pt]Ø 具有1个PCIE Endpoint，支持gen1。

[size=8.0000pt]Ø 具有8个Gbits收发器，最大支持3.125Gbps。

1.5 接口特征

[size=8.0000pt]q 标准3U PXIE接口。

[size=8.0000pt]q 前面板具有1个SFP LC接口光模块。

[size=8.0000pt]q 前面板具有1个RJ45千兆以太网口。

[size=8.0000pt]q 前面板具有1个J30J微矩形连接器，提供8路LVDS输入、8路LVDS输出。

1.6 软件支持

[size=8.0000pt]q DSP的软件支持包含：

[size=8.0000pt]Ø Boot引导：支持Flash引导模式。

[size=8.0000pt]Ø 支持DSP的千兆以太网传输，支持WIP协议栈移植。

[size=8.0000pt]Ø 支持DSP的EMIF32存储器接口。

[size=8.0000pt]Ø 支持SRIO数据传输。

[size=8.0000pt]q FPGA的软件支持包含：

[size=8.0000pt]Ø 完整的DDR2控制

[size=8.0000pt]Ø FPGA的并行模式加载

[size=8.0000pt]Ø FPGA与DSP之间的EMIF32、SRIO通信测试

[size=8.0000pt]Ø FPGA的LVDS接口驱动

[size=8.0000pt]Ø FPGA的光纤接口驱动

1.7 应用场景

[size=8.0000pt]q 视频与图像处理。

[size=8.0000pt]q 软件无线电等。

1.8 物理与电气特征

物理与电气特征[size=8.0000pt]
板卡尺寸[size=8.0000pt]	160 x 100 mm[size=8.0000pt]
板卡供电[size=8.0000pt]	5A max@12VDC(±5%)[size=8.0000pt]
散热方式[size=8.0000pt]	金属导冷散热[size=8.0000pt]

1.9 环境参数

工作环境[size=8.0000pt]
工作温度[size=8.0000pt]	-40°~+85°C（工业级）[size=8.0000pt]
存储温度[size=8.0000pt]	-55°~+125°[size=8.0000pt]
工作湿度[size=8.0000pt]	5%~95%，非凝结[size=8.0000pt]

2.0 可靠性指标

可靠性指标[size=8.0000pt]
使用寿命[size=8.0000pt]	＞10年[size=8.0000pt]
MTTR[size=8.0000pt]	<20分钟[size=8.0000pt]
MTBF[size=8.0000pt]	10,000,000小时[size=8.0000pt]
质量标准[size=8.0000pt]

2 订购信息

具体型号	产品描述	备注	交货期
B-PXIE-6455[size=8.0000pt]	高性能3 U PXIE信号处理平台[size=8.0000pt]	工业级[size=8.0000pt]	4周内[size=8.0000pt]

© 2015 V1.0
保留所有权利

清华大学设备仪器厂智能计算研发中心 | 清华仪器