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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 封装设计 › 资料分享：《3D SiP package roadmap》
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楼主: 菲帝

[资料] 资料分享：《3D SiP package roadmap》

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levin.lg
发表于 2020-4-2 22:46:08 | 显示全部楼层
thank you
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shu0425
发表于 2020-5-1 13:13:35 | 显示全部楼层
感谢感谢感谢感谢！！
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idoiwant
发表于 2020-5-5 09:40:52 | 显示全部楼层
thanks a lot.
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duguyun
发表于 2020-7-8 22:29:33 | 显示全部楼层
正傻傻分不清SIP和SOP的区别，刚好碰见这资料，谢谢
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wengwenwen
发表于 2020-7-29 09:34:10 | 显示全部楼层
kankan
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liushahe20
发表于 2020-8-3 10:04:20 | 显示全部楼层
感谢楼主分享
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novatmay
发表于 2020-9-7 14:46:10 | 显示全部楼层
谢谢分享
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sinous
发表于 2020-9-27 14:17:47 | 显示全部楼层
多谢分享
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sinous
发表于 2020-9-27 14:20:10 | 显示全部楼层
2010年的材料，有最新的吗
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发表于 2021-6-11 09:56:49 | 显示全部楼层
很前沿的资料，蟹蟹分享，方向对了就能独上高楼望尽天涯路
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