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[招聘] 记忆科技苏州研发中心需求固件开发&IC设计验证管理及资深研发人员

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发表于 2016-8-19 11:29:48 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 maggiemamaqiao 于 2016-8-22 14:34 编辑

关于记忆科技
记忆科技,成立于1997年,连续十四年蝉联中国内存市场占有率第一名,是全球第二大独立内存模组提供商以及全球领先PC品牌厂商和信息通讯设备厂商的战略供应商。
作为国家级高新技术企业,位居深圳市“工业百强”第44位,多次被评为“全国外商投资双优企业”和“深圳市外商投资十大纳税企业”。
记忆向客户提供内存、固态硬盘(SSD)、闪存卡等全系列存储产品及解决方案,产品广泛应用于移动终端、个人电脑、通信设备、工业控制计算机系统、企业级服务器、数据中心、云存储等等,并可为企业应用、消费电子以及特定领域进行定制化地设计、研发、生产和服务。
记忆在深圳、苏州设有两大研发中心,以及正在上海筹建第三个研发中心,拥有业界一流的料件实验室、兼容性实验室、可靠性测试及分析实验室、信号实验室、FPGA及芯片调试实验室、存储系统测试实验室等多个实验室。
在深圳和惠州以及东莞设立了三座现代化的制造基地,占地近三万余平方米,拥有数十条世界一流的全自动化高速SMT生产线。
记忆的发展离不开管理的提升,自2007年起,分别与麦肯锡、德勤、韬睿等国际知名顾问公司深入合作,开展了战略、财务、人力资源、文化、流程等多个管理提升项目,通过自上而下的主动文化调整,实现了精细化管理,完善了管理体系和流程,保障了精准高效的全球化运作。

关于记忆研发中心
苏州研发中心主要从事企业级存储产品的开发,其中包括IC芯片和SSD固件开发,现有开发人员100余人,均具有本科以上学历,其中硕士学历以上达到85%以上。苏州研发中心地址: 苏州工业园区星湖街328号创意产业园
上海研发中心主要从事消费级存储产品的开发,上海研发中心地址:上海市张衡路666弄(复旦大学张江校区对面)

联系方式:
邮箱:maqiao@ramaxel.com
QQ:1042746432   Maggie Ma(添加好友请您备注下您的姓名)

关于岗位需求
一、管理岗位需求


(1)NVM设计部经理(Non Volatile Memory)——苏州or上海

(2)RCD设计部经理(Registering Clock Driver)——苏州or上海

以上两块业务均是新业务,目前需求业内资深人士担任带头人,并协助组建团队,可以locate在上海或苏州


(3)模拟设计经理——苏州 岗位职责:
1、负责SerDes整体构架设计及功能模块级电路定义和设计工作,以及相关文档编写;
2、负责芯片测试及Debug相关工作;
3、负责关键技术规划与攻关,如DFE、CDR、PLL等;
4、模拟设计团队建设、培养与日常管理工作。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子相关专业;
2、8年以上模拟电路设计工作经验,并至少5年高速SerDes相关设计经验;
3、至少独立带过2个SerDes项目,并拥有至少3年模拟设计团队管理经验;
4、独立完成SerDes相关电路设计,并获得流片验证和产品化,有PCIe3、USB3、SATA3、M-PHY等设计经验为佳;


二、高级/资深工程师岗位需求



(1)软件高级工程师—FTL
岗位职责:
1、负责所属模块的文档、编码、维护、测试、调试
2、负责代码研发、项目导入、配合产品整体调试
3、参与架构设计、概要设计、详细设计和技术攻关;
4、参与产品和项目的开发管理;
5、配合固态存储产品客户端不良品的系统分析
6、参与部门的组织和能力建设
任职资格:
1、计算机相关专业,重点大学硕士/本科学历;
2、精通C语言和算法,具备良好的编程功底;
3、作为团队主要成员参与软件系统的设计、编码、测试,并成功完成项目;
4、从事4(硕士)/6(本科)年以上软件编程工作,熟悉嵌入式软件开发,最好具有SSD相关行业经验;
5、有兴趣从事嵌入式软件开发,具备良好的自我驱动、沟通协调、团队合作能力。

(2)软件高级工程师—平台开发
岗位职责:
1、负责所属模块的文档、编码、维护、测试、调试
2、负责平台代码研发、项目导入、配合产品整体调试
3、参与平台架构设计、概要设计、详细设计和技术攻关;
4、参与产品和项目的开发管理;
5、配合固态存储产品客户端不良品的系统分析
6、参与部门的组织和能力建设
岗位要求:
1、计算机、微电子相关专业,重点大学本科及以上学历
2、从事6年(硕士5年,博士3年)以上嵌入软件编程工作
3、熟悉C语言编程,汇编语言,固件开发及测试流程
4、熟悉C51/ARM/MIPS等各类MCU架构以及应用
5. 精通常用外设接口驱动设计,如USB、SPI、UART、I2C、GPIO等
6、精通AES/DPP/低功耗管理/多核设计/Bootloader,RAMloader设计等技术;
7、精通NAND FLASH特性及其测试方法为佳;

(3)嵌入式Linux高级驱动开发工程师

岗位要求:
1. 熟练使用C语言和常用数据结构,有良好的编码规范和文档书写能力,良好的沟通能力;
2. 对Linux系统内核及驱动程序有深入理解,可以对Linux内核进行深度修改和定制,有linux和uboot移植经验优先;
3. 至少熟悉一种外设接口协议(USB,SD/SDIO/eMMC,ethernet,SPI, IIC,HSIC等),熟悉相应的内核子系统,具备相应的linux host驱动开发能力;熟悉IPsec协议优先;
4. 熟悉arm, mips, x86, powerpc等一种或多种CPU架构和汇编语言;
5. 熟悉FPGA验证优先;
6. 有linux BSP开发经验优先。
7. 本科五年以上,研究生三年以上。
岗位职责:
1. uboot, linux kernel移植;
2. USB,SD/SDIO/MMC, ethernet,spi, iic,hsic等BSP开发;
3. 在FPGA上完成IC各部分模块的功能验证,完成验证代码和验证测试用例开发;
4. 实现并输出上述过程中的相关文档。

(4)嵌入式固件开发高级工程师
岗位要求:
1. 熟练使用C语言和常用数据结构,有良好的编码规范和文档书写能力,良好的沟通能力;
2. 至少精通一种外设接口协议(USB,SD/SDIO/eMMC,ethernet等),熟悉相关接口HOST协议优先;
3. 熟悉SPI, I2C, UART等通信接口协议。
4. 熟悉arm, mips, x86, powerpc等一种或多种CPU架构和汇编语言;
5. 熟悉FPGA验证优先;
6. 有模块化编程经验者优先;
6. 对Linux系统内核及驱动程序有所了解者优先,有linux和uboot移植经验优先;有linux BSP开发经验优先;
7. 本科五年以上,研究生三年以上。
岗位职责:
1. USB,SD/SDIO/MMC固件开发;
2. 在FPGA上完成IC各部分模块的功能验证,完成验证代码和验证测试用例开发;
3. 产品平台系统化测试与性能提升;
4. 实现并输出上述过程中的相关文档。

(5)前端设计资深工程师(算法方向)
1)、学历、专业:本科及以上学历,电子通信或数学专业
2)、工作经验:硕士8年/本科10年以上算法相关经验
3)、专业能力:具有纠错算法的开发和硬件实现能力

(6)前端设计资深/高级工程师(SOC方向)
1)、学历、专业:本科及以上学历,电子通信专业
2)、工作经验:硕士4年/本科6年以上IC设计经验
3)、专业能力:具有SOC架构和设计实现能力,能够熟练运用Verilog语言进行RTL设计与集成,能够进行综合,静态时序分析以及形式验证,能够设计FPGA原型机,了解后端设计flow,能够为后端设计提供支持

(7)(高级)IC验证工程师
(高级)IC验证工程师
岗位职责:
1、 完成交付模块的功能验证,包括前仿以及后仿;
2、 协助硬件以及测试同事完成FPGA测试;
3、 参与整个芯片验证环境的搭建,参与整个系统的验证;
任职要求:
1、 学历、专业:大学本科以上,微电子、电路系统相关专业
2、 工作经验:本科4年以上,硕士3年以上
3、 专业能力:
(1) 芯片验证2年以上经验;
(2) 精通Verilog,SV,C/C++语言;
(3) 熟练使用VCS,NC-Verilog,modelSim等主流EDA仿真工具;熟练使用SVN等版本控制工具;
(4) 熟悉芯片验证流程和UVM验证方法学,可以使用UVM搭建芯片模块和系统级验证平台;
(5) 熟练掌握Perl/Python等脚本语言;
(6) 熟悉AMBA等总线,熟悉SOC系统、PCIe、eMMC、SSD系统则更佳




(8)资深模拟设计工程师
岗位职责:
1、协助SerDes整体构架设计和定义,并负责功能模块级电路设计工作,以及相关文档编写;
2、负责芯片测试及Debug相关工作;
3、负责关键技术攻关,如DFE、CDR、PLL等;
4、指导和培养团队成员。
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子相关专业;
2、8年以上模拟电路设计工作经验,并至少4年高速SerDes相关设计经验;
3、至少独立带过1个SerDes项目,并至少负责过两个模块电路,如DFE、EQ、CDR、PLL、Mux/Demux、Driver等;
4、独立完成SerDes相关电路设计,并获得流片验证和产品化,有PCIe3、USB3、SATA3、M-PHY等设计经验为佳;
5、工作踏实,较强的学习能力,良好的理解能力、语言表达能力与沟通技巧,,归纳总结和逻辑推理能力。
 楼主| 发表于 2016-8-19 15:49:07 | 显示全部楼层
联系方式:
maqiao@ramaxel.com
发表于 2016-8-22 11:18:51 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2016-8-22 11:30:16 | 显示全部楼层
不错 关注一下 ....
发表于 2016-8-22 11:53:53 | 显示全部楼层
怎么没后端?
 楼主| 发表于 2016-8-22 14:07:02 | 显示全部楼层
回复 5# wrxs 暂时没有后端的正式岗位,有合适的应届生同学可以推荐~
 楼主| 发表于 2016-8-23 10:04:47 | 显示全部楼层
目前验证方向需求3年以上经验的,有pcie/nvme/ddr协议接触过的更佳,欢迎推荐联系
 楼主| 发表于 2016-8-23 17:01:26 | 显示全部楼层
另外,苏州新岗位需求:IC软件设计经理、模拟设计经理
 楼主| 发表于 2016-8-24 11:21:27 | 显示全部楼层
各位也可以关注我的linkedin,上面随时会更新记忆研发中心的职位,了解记忆产品,请关注www.ramaxel.com
 楼主| 发表于 2016-8-25 10:03:05 | 显示全部楼层
上海亦有固件开发需求,地点张江高科,欢迎推荐联系
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