如何画seal ring 和 scribe line 有酬谢

tiamo1222 · 发表于 2016-6-7 22:07:29

回复 8# 8i8i9o9o

关于这个问题，其实有点难搞。其实fab有自己对应的scribeline rule，lz可以去问问看。一般有蛮多层次是为了划片方便而加的比如OD比如cover如果是clear极性也会加上，还有一部分比较关键：比如dummyblock，如果不加这层，如果是先进工艺，很可能最后这块区域会堆满dummy，那么最后划片的时候会损失多少把刀呢。。。真的不建议lz自己添加scribeline，对后期划片很不利；但是fab又很不想动客户的芯片数据，因为很容易动到数据检查不出来，逃避责任吶。
还是建议lz让fab帮你加，或者为什么不直接提供四个数据让他们去规划呢~之后只要让他们提供4颗die就好了呀。。。

仅供参考。

bing_bing · 发表于 2020-8-22 11:59:37

dongbu会建议在绿色的 scribe line 区域加上POR层次以防止crack risk

vansion · 发表于 2024-7-12 13:46:56

后续怎么解决切割道了

china8894 · 发表于 2024-7-18 09:59:37

一般pdk中自带啊

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