GND PAD问题

梅希

是不是你们设计了两个地，最后只连出来一个地，做一个封装，而你没弄清楚啊？

我力可

个人认为是预留的

tcx963258

回复 20# kopzinc  回复 6# Rucas 15# fzu_physics
各位大哥都别激动！
前面提到有关于 PAD  ···SIZE···· 什么的
立论点是楼主说的“一个不连接到封装引脚的GND PAD”
然后引入到六楼 说到的 ESD clamp.

好这里应该读清楚了： 这是一个没有bonding 的GND PAD ，条件可以的情况下 可以增加clamp 来加强ESD。
CLAMP  只是加在 电源与地之间的一个ESD通路。在保证不跟核心电路发生latch up 的前提下 他所在的位置并没有限定在IO区域。所以不管在什么地方,在不bonding 的前提下也就是说里面金属已经连接，这时候PAD就没必要存在。

说到DUP结构：1）如果你使用金属层比较小，封装厂机台不给力，wire bonding 时可能会因为压力影响到器件特性。
                    2）在16n 28n 的工艺中 一个PAD 的大小肯定大于一个clamp 的大小，如果金属层数不足，要保证clamp 连接电阻 以及电流能力估计这也会为了连接而避让开一定距离， 这里也会费一些面积。
加了PAD约束多多，随时都可能产生面积。还有存在的必要么？？

另外关于增强 ESD 设计初期就应该考虑好，别想着最后空着来增强，锦上添花本来就可有可无，为嘛不考虑节省面积呢？思路本来就有问题，如果初期没弄好最后万一加不上你怎么办 是不是要加面积·······

另外也看到有人提到的 IO filler ，这种情况是有的，在大规模的芯片里面 上百个端口 IO 都是放在chip 的外圈，这个时候空的地方一般会放 IO filler ，因为里面环境复杂噪声也大。如果在这种情况下你多放个PAD 也不会说你是土豪的~~~

不管怎么说，里面金属已经链接 并已经保证通道良好，没有额外版本的预留情况下,你不bonding那么这个 GND 的PAD就没有存在的必要。

OVER design ········不是好事情！！！

kopzinc

回复 23# tcx963258


   概括的挺全面，李菊福