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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 后端设计 › 后端讨论区 › 关于encounter BUMP 下面放置通孔的问题
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查看: 3261|回复: 7

[求助] 关于encounter BUMP 下面放置通孔的问题

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教父
发表于 2016-5-22 10:21:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大神：
             小弟现在用encounter 做flipchip 单芯片， 在bump绕线的时候， 在Flip Chip Route -Advance-Routing Constrains-Comon constraints -global 中已经将NOBUMPVIA设置成true，但是绕线结果有的BUMP下面还是有通孔的存在, 感觉设置没起作用， 哪位有没有也碰见这样的问题的？ 怎么解决的？ 谢谢
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hdch121212
发表于 2016-5-23 19:56:28 | 显示全部楼层
回复 1# 教父


   在BUMP下面打这层孔的 routing blockage
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教父
 楼主| 发表于 2016-5-25 16:10:33 | 显示全部楼层
谢谢楼上的，我暂时是在lef里面添加所有金属层这样解决的。
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无乐不作
发表于 2018-2-23 10:51:58 | 显示全部楼层
回复 1# 教父


   请问有encounter做flipchip单芯片的教程吗，现在想学习一下但没找到好的资料，希望分享一下，谢谢~
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无乐不作
发表于 2018-2-23 10:54:55 | 显示全部楼层
回复 2# hdch121212


   请问有encounter做flipchip单芯片的教程吗，现在想学习一下但没找到好的资料，希望分享一下，谢谢~
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happy/ed
发表于 2022-10-19 17:16:48 | 显示全部楼层


无乐不作 发表于 2018-2-23 10:54
回复 2# hdch121212


同求
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happy/ed
发表于 2022-10-19 17:17:53 | 显示全部楼层


教父 发表于 2016-5-25 16:10
谢谢楼上的，我暂时是在lef里面添加所有金属层这样解决的。


楼主，请教一下，你是对OBS如何编写的呢？
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lingf91
发表于 2022-10-20 09:27:28 | 显示全部楼层
请问有encounter做flipchip单芯片的教程吗，现在想学习一下但没找到好的资料，希望分享一下，谢谢~
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