关于encounter BUMP 下面放置通孔的问题

教父 · 发表于 2016-5-22 10:21:22

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

各位大神：
小弟现在用encounter 做flipchip 单芯片，在bump绕线的时候，在Flip Chip Route -Advance-Routing Constrains-Comon constraints -global 中已经将NOBUMPVIA设置成true，但是绕线结果有的BUMP下面还是有通孔的存在, 感觉设置没起作用，哪位有没有也碰见这样的问题的？怎么解决的？谢谢

hdch121212 · 发表于 2016-5-23 19:56:28

回复 1# 教父

在BUMP下面打这层孔的 routing blockage

教父 · 发表于 2016-5-25 16:10:33

谢谢楼上的，我暂时是在lef里面添加所有金属层这样解决的。

无乐不作 · 发表于 2018-2-23 10:51:58

回复 1# 教父

请问有encounter做flipchip单芯片的教程吗，现在想学习一下但没找到好的资料，希望分享一下，谢谢~

无乐不作 · 发表于 2018-2-23 10:54:55

回复 2# hdch121212

请问有encounter做flipchip单芯片的教程吗，现在想学习一下但没找到好的资料，希望分享一下，谢谢~

happy/ed · 发表于 2022-10-19 17:16:48

无乐不作发表于 2018-2-23 10:54
回复 2# hdch121212

同求

happy/ed · 发表于 2022-10-19 17:17:53

教父发表于 2016-5-25 16:10
谢谢楼上的，我暂时是在lef里面添加所有金属层这样解决的。

楼主，请教一下，你是对OBS如何编写的呢？

lingf91 · 发表于 2022-10-20 09:27:28

请问有encounter做flipchip单芯片的教程吗，现在想学习一下但没找到好的资料，希望分享一下，谢谢~

[求助] 关于encounter BUMP 下面放置通孔的问题

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

站长推荐 /2