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本帖最后由 unictimes 于 2016-4-27 21:36 编辑
我用CSMC 500nm的工艺,synopsys ic compiler做SOC开发 CSMC 500nm的工艺库的 standard cell供电pinname为vdd/gnd (打开版图text显示vdd/gnd,进行连接时pin name为vdd!/gnd!) CSMC 500nm的工艺库的普通IO PAD只有vdd/gnd一组pin,供电的IO PAD有vdd/gnd,VDD/VSS两组pin 导入设计时是这样的,可以看到IO PAD两边的pin vdd/gnd不见了
加filler之后执行create_pad_ring,因为CORNER和IO PAD上没有vdd/gndpin,最后没有metal层的ring产生。CSMC05工艺下加了filler不需要再进行create_pad_ring了吗?它的IO PAD的供电环路加了filler已经连起来了吗?
请做SOC后端设计的同事解答一下!万分感谢 |