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[资料] ic 封装详细介绍

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发表于 2016-4-25 22:35:35 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 xzhourui 于 2016-4-25 22:37 编辑

10收集的各种封装形式详细介绍

eetop[1].cn_最完整的芯片封装大全.part1.rar

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eetop[1].cn_最完整的芯片封装大全.part2.rar

976.56 KB, 下载次数: 87 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2016-4-26 08:32:26 | 显示全部楼层
怎么不全?
发表于 2016-4-26 14:29:30 | 显示全部楼层
这个。。。IC 封装厂都提供的吧。。。LZ有没有关于封装可靠性等方面的资料?
发表于 2016-4-26 21:19:55 | 显示全部楼层
kankan
发表于 2016-4-27 00:36:56 | 显示全部楼层
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~
发表于 2016-4-27 05:58:51 | 显示全部楼层
xie xie!!!
发表于 2016-7-21 10:47:10 | 显示全部楼层
发表于 2017-5-31 19:43:54 | 显示全部楼层
多谢楼主
发表于 2017-6-1 10:07:47 | 显示全部楼层
fvfdvfvdfdfdfd
发表于 2017-6-1 10:43:37 | 显示全部楼层
谢谢分享
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