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查看: 5064|回复: 7

[求助] 芯片反向设计电路整理和分析要怎么做

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发表于 2016-3-11 14:38:31 | 显示全部楼层 |阅读模式

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希望有经验的大牛给下指导。网表提取用的是analyzer 整理用的是chiplogic master。现在毫无头绪,无从下手。第一次做走了很多弯路。
可以的话留下联系方式。
发表于 2016-3-24 20:13:27 | 显示全部楼层
在MASTER里放大间距后导入到CADENCE里整理吧,
发表于 2016-3-25 15:15:42 | 显示全部楼层
用过analyzer。master现在用的比较少了,分析都用designer
发表于 2021-11-10 15:19:20 | 显示全部楼层
给我我能给做出来,本人具有丰富的反向提取经验和整理经验
发表于 2022-9-26 22:22:13 | 显示全部楼层
你会了吗 我也在迷茫的整理电路
发表于 2022-9-27 09:50:50 | 显示全部楼层
我们的整理方式是,版图人员先上第一波,根据芯片顶层划分提取区域进行初步提取。我们管这个叫一次整理。一次整理的模块划分不一定合理,端口名称都是以字母数字命名的。提取完成后是个初级电路,这时基本的数字电路与非门触发器之类已经成型,运放,比较器,LDO也有了雏形。第二波,电路设计人员上去整理。将打包不合理的模块重新打包,并针对已成型的底层底层模块进行仿真,通过基础的仿真和分析,推测出大模块的功能和控制位的作用比如OSC,PLL。这一过程叫做二次整理。二次整理过程中,底层的比较器,运放等电路的名称端口都被规范化了。第三波,熟悉系统和信号流向的老工程师上,梳理信号链,梳理系统架构,层层打包重命名,添加备注。第三阶段最重要,整理得好的话,看起来基本就是个正向设计的电路。在二次整理和三次整理的过程中,如果发现电路不合理的地方,会返回版图进行核对。三次整理完成,整体电路框架已经十分清晰,模块功能,控制位功能和datasheet描述一一对应。当然这个过程远比我说得复杂,而且难点在后两个过程,三次整理的难度大于二次整理,二次整理的难度大于一次整理,一次整理基本就是个体力活。
发表于 2023-7-12 13:34:51 | 显示全部楼层


夏天结束了 发表于 2022-9-26 22:22
你会了吗 我也在迷茫的整理电路


你会了吗?我也在迷茫的整理电路
发表于 2023-7-12 20:07:08 | 显示全部楼层
刚开始迷茫地搞
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