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[讨论] 求问怎样减小走线寄生电容?

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发表于 2016-2-22 16:45:09 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1.layout低层金属线转高层金属线会减小寄生电容?2.或者还有什么方法使走线的寄生电容减小?
 楼主| 发表于 2016-2-22 16:53:08 | 显示全部楼层
[b][b][b]3补充一点:就是高频走线因注意什么?(主要是我的layout线上的寄生电容过大)


谢谢!!
发表于 2016-2-22 16:55:45 | 显示全部楼层
电容公式就那么几个参数,能变化的就是相对介电常数、面积和距离。方法能够满足公式上减小电容值的,就是你要的。
发表于 2016-2-22 17:25:52 | 显示全部楼层
我只是路过学习一下
发表于 2016-2-23 01:55:30 | 显示全部楼层
建议查看一下工艺手册,或者做几个小电路再抽取一下寄生,这样可以评估各个层的寄生电容的大小。高层金属对地电容会小一些,但是要注意相邻层与同层金属之间的寄生。
发表于 2016-3-14 11:20:07 | 显示全部楼层
首先考虑是减少和谁的寄生电容,走线侧面寄生电容比上下方向的要大,方法其它走线和他保持足够距离,metal层越高对地的寄生电容越小(他的下一层最好不要有较多的交叠走线)
发表于 2016-3-31 20:39:32 | 显示全部楼层
高频要用TOP METAL 的線  低頻要用用BOTTEM的 METAL   上下要分開
发表于 2016-6-16 10:18:56 | 显示全部楼层
回复 7# eighteense


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