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0.18 RF 工藝版圖設計技巧
by河馬
繪製版圖前，格點統一到0.005um，不在萬不得已的情況下除了連接線都以pcell的形式提交你繪製的版圖，禁止flatten. 模組儘量方形或長方形，不要太狹長。互相借鑒，統一到最好的風格。
類比部分：
1：不要像以前那樣為了省面積，把同源或同漏的無關的兩個管子的源或漏迭起來。finger的除外。
2：同一個地方往上打via, via儘量從同一處直線往上疊加，不要錯開。注意別遺漏某層via,否則查起來會比較難。
3: MET1除了連接有源區和poly，儘量不要走線，儘量用MET2和MET3走線，MET2豎為主橫為輔，MET3儘量只走橫。MET4，MET5少量使用，主要到最後走VDD,VSS，MET6主要用於電感電容和RF的走線。
4：相鄰層次的MET交迭區域在可變動的情況下越小越好。
5：MET1禁止從gate和電阻上跨過。MET2最好也不要跨。
6：信號連接點在各支路的匯合位置。
7：源和襯底相連的儘量不用MET1直接連。兩個的接點其實遠點對雜訊的干擾小。
8：MIM電容選擇性地可以加在一些不敏感的電路上以節省面積。差分對管上禁止蓋MIM電容。
9：大的功能模組間要做多圈隔離。（如：VSS-VDD-VSS）
10：不要把面積問題放在首位，首先要考慮性能。但是要匹配的電路或器件，如電流鏡和輸入對管等距離越近越好。
11：需要在不同PWELL的N管可以公用一個DNW，用NWELL隔離成小格子。
RF部分：
1：模組的輸入和輸出必須用 MET6走線，佈線儘量用MET5,MET4.再往下最好別走線。
2：MIM電容下，RF電阻上不要有任何其他東西
3：走線就近原則 ，兩點之間的連線不要捨近求遠，儘量選取最短路徑。走線以水準、垂直以及45度斜線為主。
4：相同的電路畫一份然後拷貝，做到走線方式，長度，位置都完全一樣。
5：有些電容和電阻可以合併在一個DNW裡，畫前仔細推敲，以便讓相關器件靠得儘量近，也節省了面積。
6：信號流走線禁止拐直角。連線由粗到細不能有突變的情況，一般要漸變。
7：信號流走線的粗細請諮詢相關人員，理論上電容的連線越細越好（寄生電容最小），電阻的走線越粗越好（寄生電阻最小）。
8：信號流走線跨Metal,Via要足夠多，不光考慮連接問題，還要注意Via的寄生電阻儘量小。
9：電感周圍50um區域不要有任何無關的走線或器件。
10：高頻信號需要用Shield Path遮罩。
11：Seal Ring、Guard Ring以及Shield Path請連接到VSS,需要通過目檢來檢查是否連接。
數位部分：
1:若最高層次為Thick Metal N,則數字佈局佈線使用的Metal最高只能用到Metal N-2。
2：數位部分需要和其他模組之間作足夠的隔離。
3：數位自動佈線使用的區域內，若數位佈局佈線使用的Metal為Metal N，則區域內手工佈線的Metal禁止使用Metal N（含）以下的Metal。
4：天線效應修改優先考慮使用高層Metal跳線，高層的Metal線儘量短小，且靠近poly柵的近端。
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发表于 2016-2-17 22:49:18
