融资意向，项目委托

发表于 2007-5-15 13:42:45 | 显示全部楼层 |阅读模式

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1。融资意向，
本人现为日本著名的大公司作IC设计的技术主任。
已在北京成立了相关的IC设计分公司，主要从事图像处理，无线通信方面的芯片设计。主要设计产品多为母公司采用。
为开拓市场，争强实力，特推出融资意向和委托合作，有关细节再联络详谈。

本人邮箱， honggeli@yahoo.com

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