8-lead SOIC 可以封装的芯片的最大尺寸

allexx · 发表于 2015-9-7 15:03:15

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请教封装的朋友，8-lead SOIC 可以封装的芯片的最大尺寸是多少？
相关文档上可以查到，8-lead SOIC 的外盒尺寸是3.9x4.9 (单位：mm)，内部能放的芯片尺寸是多少？或者说，芯片四周大致要留多宽的间隔，才能保证芯片放进去后，可以进行后续的封装？

nitex · 发表于 2015-9-8 10:22:33

SOP8封装有单芯，有双芯的框架，差别比较大。。楼主思路很对，芯片放置到框架载片台上，有合适的空间就可以，粗粗看一下，芯片边缘到载片台边缘能有0.20mm以上的间隙, 基本就没问题。

szable · 发表于 2015-9-8 11:02:25

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谢谢~~

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