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发表于 2015-7-23 18:07:28
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本帖最后由 jian1712 于 2015-7-29 17:32 编辑
回复 1# jimipage
我们习惯叫这两个家伙保护环1.保护环的作用:
- 衬底和阱接触,这个是没法改变的,不做LVS过不了,产品挂掉
- 通过降低衬底和阱接触的电阻以防止发生Latchup
- 噪声隔离
2.我们关注保护环的画法,更大一部分是因为它可以防护Latchup
1)调整工艺以降低寄生BJT的Beta
2)调整工艺以降低衬底/阱的寄生电阻
3)加保护环--Layout可操作
4)拉大IO to core的间距--Layout可操作但增加面积
5)用NBL+HVN(或DEEPN或DNW,各家叫法不同,目的相同)隔离--取决于工艺是否支持,但是增加Mask,本身就必须要要用这两层mask的请果断选择此方法, 防护效果最好
- 从Layout可操作层面讲,Latchup防护效果如下:
1)单纯加保护环的防护效果最差,但是加了心里舒服些
2)加保护环并拉大间距的防护效果好于单纯加保护环
3)NBL+HVN隔离的防护效果最好,且可以尝试缩小间距
- Latchup保护环的画法(如果有design rule, 请按照design rule的画法做,design rule是基于foundry的latchup测试结果给出来的,可以放心使用)
1)首先保证NMOS的衬底接触(或PMOS的阱接触)足够,通常会有个rule要求MOS的drain/source的diffusion与最近的衬底(或阱接触)的距离
2)内部电路与IO(或ESD)区别对待,内部电路NMOS加衬底接触,PMOS加阱接触,可一圈可半圈,可打零星的几个孔,满足1#是前提
3)未完待续
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