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IC设计流程和EDA工具

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发表于 2007-5-2 22:45:15 | 显示全部楼层 |阅读模式

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IC设计中EDA工具的日臻完善已经使工程师完全摆脱了原先手工操作的蒙昧期。IC设计向来就是EDA工具和人脑的结合。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展,没有高可靠性的计算机辅助设计手段,完成设计是不可能的。
  
先介绍下IC开发流程:
1.代码输入(design input)
vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述,生成hdl代码
语言输入工具:SUMMIT   VISUALHDL
              MENTOR   RENIOR
图形输入:      composer(cadence);
              viewlogic (viewdraw)
2.电路仿真(circuit simulation)
vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述是否正确
数字电路仿真工具:
    Verolog  CADENCE     Verolig-XL
               SYNOPSYS    VCS
               MENTOR      Modle-sim
     VHDL :    CADENCE     NC-vhdl
               SYNOPSYS    VSS
               MENTOR      Modle-sim
模拟电路仿真工具:
               AVANTI HSpice pspicespectremicro
microwave:      eesoft : hp
3.逻辑综合(synthesis tools)
逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路;将初级仿真中所没有考虑的门沿(gates delay)反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。
综合工具:CADENCE   Builtgates    Envisia Ambit
          SYNOPSYS  Design Compile  Behavial Compiler
4.layout生成和自动布局布线(auto plane&route)
将网表生成具体的电路版图
layout工具:CADENCE  Dracula, Diva            
5.物理验证(physical validate)和参数提取(LVS)
ASIC设计中最有名、功能最强大的是cadenceDRECULA,可以一次完成版图从DRC(设计规则检查),ERC(电气特性检查)到LVS(寄生参数提取)的工序
工具: CADENCE:   DRECULA
      AVANTI :   STAR-RC
6.static timming Synopsys   Prime Time  
  Power analysis   WattSmith
  测试矢量生成   specman Elite4
   故障覆盖率分析,
总结:
ic设计的流程大致为:
逻辑设计--子功能分解--详细时序框图--分块逻辑仿真--电路设计(RTL级描述)--功能仿真--综合(加时序约束和设计库)--电路网表--网表仿真)——预布局布线(SDF文件)--网表仿真(带延时文件)--静态时序分析--布局布线--参数提取--SDF文件--后仿真--静态时序分析--测试向量生成--工艺设计与生产--芯片测试--芯片应用
在验证过程中出现的时序收敛,功耗,面积问题,应返回前端的代码输入进行重新修
 楼主| 发表于 2007-5-2 22:46:49 | 显示全部楼层

新手报道

自己先发一些贴
算作报道
发表于 2007-5-14 18:06:31 | 显示全部楼层
谢谢啊 不错
发表于 2007-5-14 18:08:19 | 显示全部楼层
好东西啊啊哈哈
发表于 2007-5-14 23:45:03 | 显示全部楼层
下东西真难
发表于 2007-5-14 23:46:23 | 显示全部楼层
什么时候可以免费下啊
发表于 2007-5-15 23:32:15 | 显示全部楼层
初学者可以了解
发表于 2007-6-8 20:18:42 | 显示全部楼层
好贴一定要顶
发表于 2007-6-12 19:08:26 | 显示全部楼层
好东西
发表于 2007-10-4 10:38:19 | 显示全部楼层
好贴, 顶
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