高频问题请教斑竹

greycat · 发表于 2003-8-19 08:43:18

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1、地和保护地的接法。在线路板上，有地和保护地，这两个地是什么关系？应该怎么来接？或者说，这要因地制宜，但是在什么情况下采用生么接法？
2、线路板散热。采用网格状铺铜散热好，还是无网格的铺铜方式好？

飞越无限 · 发表于 2003-8-19 09:10:55

1、电路板上的地可以分为：数字，模拟以及机壳地等。保护地的做法就是对于比较关键的信号，如时钟线实现保护的功能。也可以用于释放积累的静电。例如机壳地。
2、个人认为格状较好。

greycat · 发表于 2003-8-19 09:31:38

我说的保护地就是机壳地，设备只有数字地和机壳地，我想问一下，数字地和机壳地之间采取什么方式连接？

飞越无限 · 发表于 2003-8-19 10:05:11

有的时候，对关键信号我们也是才用保护地的做法。呵呵
你说的这两个地可以通过一个电阻连接阿。

greycat · 发表于 2003-8-19 10:09:26

这样接在安全上会不会有问题？

greycat · 发表于 2003-8-19 10:16:54

如果机壳接触高压会不会对内部有影响？
如果这两个地之间连接高压电容在安全上会不会好一些？
用电阻有什么好处?斑竹能不能分析一下？
斑竹坐过通过EMC测试的产品吗？
给我们讲讲你自己的体会？

飞越无限 · 发表于 2003-8-19 10:20:18

没有做过EMC测试。没有条件。呵呵
当然连接什么还要看什么条件。
一个10K的电阻可以限流。

greycat · 发表于 2003-8-19 10:25:11

老大，我对这个问题很困惑，能不能展开细一点给俺讲讲？

superljc · 发表于 2003-9-1 15:21:44

下面引用由greycat在 2003/08/19 10:16am 发表的内容：
如果机壳接触高压会不会对内部有影响？
如果这两个地之间连接高压电容在安全上会不会好一些？
用电阻有什么好处?斑竹能不能分析一下？
斑竹坐过通过EMC测试的产品吗？
...

当然会有影响，而且影响不小；连接高压电容是有好处，但是建议和电阻配合使用。

superljc · 发表于 2003-9-1 15:24:05

至于铺铜的问题，我个人认为如果单纯为了散热，那么网格是比较好；

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