2015第二届中国器件建模会议顺利闭幕

zaelste

2nd Chinese compact modeling workshop 在2015年6月10日上海集成电路行业促进和发展中心(ICC) 顺利召开.这次活动得到了工业界, 学术界, 政府部门的广泛支持, 总共有60人左右参加, 规模超过2014年的第一次活动. 活动的主要内容是RF 和MICROWAVE 的模型.  更重要的是,通过此次活动, 把在不同地方工作的模型工程师和研究人员集聚在一起, 增加了互动的机会. 特别是, 在会后, 我们邀请到了IC-CAP MODELING HANDBOOK 的作者 FRANZ SISCHKA 博士,  给我们带来了6月11-12日2天的测试和模型的培训. 因为, 测试是模型的基础, DC, RF, CV ,NOISE等测量都需要有扎实的知识,特别对测试设备有充分的了解, 也是开发好模型的基础. 如果测试出了问题, 器件建模也无从谈起. 让我感到高兴的是, 活动中有些是新的面孔, 他们是将来中国模型产业的后备力量. 集成电路的发展想超过欧洲, 美国去拼, 模型是非常必要的. 没有好模型, 就象房子没有质量过硬的砖头, 总有一天, 楼房会倒塌(贵州连续2幢倒塌). 希望 国内设计公司在做新产品开发的时候, 拿到FOUNDRY 的模型的时候, 花时间研究一下, 是否符合自己的产品, 是否有二次开发的必要性. 有了私人定制的模型, 就有了实现产品附加价值,MORE THAN MOORE的机会.   明年2016年6月, 我们争取打算举办第一次在国内举办的国际性COMPACT MODELING会议,因为只有和国外多交流, 才能防止闭门造车, 拿来主义.  希望大家一起来弘扬中国模型产业文化, 使中国的集成电路拥有更稳固的基础.

  

合影留念

具体活动的内容和课件, 我们也会在公司主页更新, 感兴趣的可以留意.

fightshan

加油  好厉害······

xiaowanzi88

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    楼主上传一下PPT文档阿

zaelste

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    有些文件涉及公司内部信息和专利，所以要和演讲者确认后才能上传到公司网站，请稍等。