关于CST中的VIA

rocksyh · 发表于 2015-5-6 20:00:58

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

请教一下，在CST中，软件对PCB板上的VIA是怎么处理的？是当成实心的铜柱处理的还是当成一定壁厚的铜管处理的？如下截图中粉色圈内的所示的VIA，多谢了哈！！

zhangyaofeng197 · 发表于 2015-5-7 22:53:35

感谢分享，楼主好人

foxman_1 · 发表于 2015-5-8 11:00:43

回复 1# rocksyh
要算得快用实心柱且设成六边形或八边形。要符合实际的话设成空心柱但是计算时间会变常，网格设置也会相对复杂些，但结果会较接近真实。

rocksyh · 发表于 2015-5-8 20:13:33

回复 3# foxman_1

嗯!多谢foxman_1 大侠的解答了，我了解了，多谢哈！！

rocksyh · 发表于 2015-5-8 21:18:42

回复 3# foxman_1
再请教一个问题，在ADS中设置PCB板叠层信息的时候，我要把表层的阻焊绿油层也考虑进去，因此做如下图设置，这样是否正确?谢谢了！

foxman_1 · 发表于 2015-5-8 22:41:45

回复 5# rocksyh

正确！这在选取六层或是八层板时会有叠成的范例。

rocksyh · 发表于 2015-5-9 08:47:07

回复 6# foxman_1

又学到了！非常感谢了！！！

[求助] 关于CST中的VIA