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查看: 4070|回复: 7

[求助] 在版图设计中为避免天线效应采用向上跳线法,本层积累的电荷不就会把栅氧击穿了吗?

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发表于 2015-3-30 10:56:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

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在版图设计中,向上跳线法用的较多,此法的原理是:考虑当前金属层对栅极的天线效应时,上一层金属还不存在,通过跳线,减小存在天线效应的导体面积来消除天线效应在版图设计中为避免天线效应采用向上跳线法,向上跳线时上层的金属还不存在,那本层积累的电荷不就会把栅氧击穿了吗,那向上跳线还有什么用呢?求求哪位大神指导啊,小弟确实是没想明白啊。。。。
发表于 2015-3-30 11:37:33 | 显示全部楼层
发表于 2015-3-30 15:23:16 | 显示全部楼层
本帖最后由 sophie2125 于 2015-3-30 15:26 编辑

回复 1# leifengxiu

你先要搞清楚什么时候才会产生天线效应,是本层金属大于一定长度才会累计电荷到击穿的效果,如果你跳完线本层金属还是很长,天线效应还是会报错的,本层金属长度要小于某个值,这种积累不足以击穿栅氧就可以了。所以只要你选择合适的位置跳线就可以了。
发表于 2015-3-30 15:56:06 | 显示全部楼层
做一层,会用去离子水洗的。所以在做上一层的时候,本层的积累已经没了。
发表于 2015-3-31 17:23:21 | 显示全部楼层
同意樓上的說法
发表于 2017-6-16 14:31:33 | 显示全部楼层
回复 4# zw5823035


   本层有天线效应的金属蚀刻的时候电荷积累很多了,还没有去离子水洗之前就发生击穿了呢?
发表于 2017-6-16 15:37:56 | 显示全部楼层
回复 6# analogg


   同意3楼
发表于 2017-9-22 18:17:36 | 显示全部楼层
回复 6# analogg

所以才会控制每层metal与gate的的面积比呀...
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