集成电路Bonding的知识

corball · 发表于 2015-3-25 09:01:25

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集成电路设计工程师在芯片设计的时候，需要考虑Bonding的事情，但是这方面的工作难于开展，因为Bonding更多细节性的工作属于制造体系而非设计，但是并不是说，设计工程师在设计阶段就不能有所作为。附件是整理的关于Bonding方面的一些知识，适用于塑封和陶瓷封装。COF/COG/PCB Bonding等不在这里提及。

dcircuit · 发表于 2015-3-27 20:39:38

下来看看

alienwarexie · 发表于 2015-4-1 07:41:25

了解下，谢谢诶

mikyli · 发表于 2015-4-28 12:13:44

了解下，谢谢诶

meron · 发表于 2015-4-30 16:17:53

学习一下，多谢了！

zipoopiz · 发表于 2015-4-30 16:33:11

学习一下，谢了

yaoguai100 · 发表于 2015-4-30 18:08:44

hao dong xi wo mark yi xia

student321 · 发表于 2015-4-30 20:56:16

下来看看

diandongqiche · 发表于 2015-5-5 13:37:08

好好学习，天天向上

wgm107 · 发表于 2015-6-3 21:22:21

bonding是不错的，不过我们现在都是用粗的al丝

[资料] 集成电路Bonding的知识

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