SMIC 130nm的pad pitch

杀手1983 · 发表于 2015-3-20 10:42:46

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

现在在做SMIC130nm的Floorplan，不知道pad pitch大概设置为多少比较合适？有人用过吗，我打算采用QFP封装，pitch设置为30um够不够啊？？

杀手1983 · 发表于 2015-3-20 10:52:39

刚才说错了，应该是两个pad之间的间距设置为30够不够？

icfbicfb · 发表于 2015-3-20 11:31:33

肯定够， pad abut都能封装，别说有间距了，

是普通inline cup pad么？

杀手1983 · 发表于 2015-3-20 16:56:49

是的，普通的bonding pad，要放置成inline形式的

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

[求助] SMIC 130nm的pad pitch