请教封装几个问题

为新生活打拼 · 发表于 2015-3-18 23:03:35

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1。减薄问题。晶圆是12mil厚，8寸的，裸芯大概3x3大小，要做QFP48的封装，需不需要进行减薄，要减到多少比较合适？看论坛里说fab和封装厂都可以做减薄，如果是封装厂做，需要特别注明么？
2.fab给回来的晶圆上做了中测，会将坏了的片子标注出来，封装的时候这些废裸芯封不封？如果封，会单独捡出来吧？
3.若晶圆只进行划片，不封装，裸芯一般怎么保存？有什么特殊要求么？
4.求LQFP64的封装尺寸参数！

大神大神，呼唤大神

为新生活打拼 · 发表于 2015-3-19 21:49:22

回复 1# 为新生活打拼

么人回！么人会？

icfbicfb · 发表于 2015-3-23 11:08:32

thinning需不需要要问封装厂，通常12mil可以适合很多类型的封装，我觉得48qfp 普通的应该行
打薄可以在fab厂也可以在封装厂的，只是付费的问题

cp不过的片子肯定不封装啊，不是浪费钱么

3.不知道，阴凉的地方?

4问封装厂，不同厂商不一

gaobadi · 发表于 2015-5-5 21:55:23

学习了！！！！！！！！！！！11

LT712_LT712 · 发表于 2015-7-27 15:48:25

回复 1# 为新生活打拼

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caooqq · 发表于 2015-8-14 21:22:41

没有多大的人气

caooqq · 发表于 2015-8-14 21:23:29

我只是来学习的，跟前辈的的学习

szable · 发表于 2015-8-24 08:42:03

你好这里是深圳安博
关于您的问题
1.封装厂和FAB厂都能减薄，但到封装厂做减薄颗已直接进行后工序的加工，避免了减薄后运输途中造成的风险。
2.测试打点的管芯一般是不封装的，封装时一般机器会将打点管芯跳过。
3.若晶圆只进行划片，暂不封装的话。最好放在氮气柜内保存，像的封装厂都有氮气柜可以在客户做完减薄划片后帮忙进行保存
4.根据个封装厂的封装能力，会提供可以做的封装类型和尺寸给到你

深圳安博电子是一家长时间从事专业IC封装测试的企业，如有需要，请联系QQ3188317030 谢谢！

sjzdzzgc · 发表于 2015-9-7 15:54:19

一般都会在封装厂减薄，由封装厂保存晶圆

19900517ming · 发表于 2017-3-10 11:05:43

1。减薄问题。
减薄到多少合适取决于后续的SMT工艺，fab和封装厂都可以减薄，封装厂做的话一般是封装后进行减薄，注意的是减薄过程要保护好芯片的正面。而fab厂减薄后，由于片子薄在后续封装过程易碎片。
2.晶圆级封装的话是把整片全部封装，但是根据中测坏了的芯片或者封装过程坏的芯片都会标记，在分选过程中留在蓝膜上。
3.一般保存在氮气柜中

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