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发表于 2017-7-28 14:44:48
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再补充一点:1. 电阻温度reg控制调节温度 PPM, 电容(与温度无关)调节offset。 若能确定最终reg值,直接e ...
TianBian365 发表于 2017-7-28 10:11
这个实做会很大问题 , 因为 WAFER 上有 die-die 问题, 以前 constant led current 时就发生,
die-die 要调 yield , 但是还有 wafer by wafer , 还有 lot by lot ..搞得后端很麻烦 .因为
以LED constant backlight driver , 可能是 60ma .
但是 wafer die by die 调整後 wafer by wafer 不能通用 .就算 die 可以 trim 也无法量产 .
因为量产须要可控制范围内 trim .
今天 一片 wafer 找出最好 "trim" 值 , 下一批 wafer 跑下去 low yield .
而且如果先测 clock 再 trim 那要多一次 laser 时间 . 可能
光 bandgap trim 一次再来要求 电阻 再 trim .太花功夫了
投paper 可以 , 但是量产一片上万颗 die , 还有每片 wafer , 还有每个 lot .
除非 die cost 可以卖很贵, 可是使用 RC 就是希望 "便宜"
要准就直接使用 XTAL 了 . 今天为RC 多一堆电路会划算吗?? |
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